Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
光源燈具制作商在設(shè)計
COB光源燈具時，常用熱電偶測量光源發(fā)光面溫度光源
，這種測量方法會使測量結(jié)果明顯偏高，繼而對
COB光源的可靠性有所疑慮。那
COB光源與大功率集成光源是怎樣區(qū)分的呢？其一從各種燈具利用的光源方面，
COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內(nèi)照明燈具，其單顆最大瓦數(shù)不會超過50W，而集成大功率光源則主要用于LED投光燈、LED路燈、LED工礦燈等工業(yè)、道路照明燈具，其單顆最大瓦數(shù)可達(dá)到500W左右；
光源4)在整體圍壩內(nèi)填充熒光膠16，待熒光膠16自然平鋪后，將基板12放進(jìn)離心設(shè)備中進(jìn)行旋轉(zhuǎn)離心，使熒光膠16中的熒光粉沉淀到熒光膠16的下部其三從光源所使用的芯片方面，
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片，但不是主要的，而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片；。由于在步驟3)中設(shè)置了兩層圍壩，使得圍壩總體高度增加，避免了填充在圍壩內(nèi)的熒光膠16在基板12進(jìn)行離心時溢出的情況發(fā)生；
光源1)在LED光源前增加一層不完全透光的膜(擴光板)。此方案有個大問題，當(dāng)時LED的發(fā)光效率不高，擴光板使得整體光效更低了的可靠性與光源的溫度密切相關(guān)，由于
COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹
COB光源的溫度分布特點與其內(nèi)在機理，并對常用的溫度測量方法進(jìn)行比較。二、
COB光源的溫度分布。2)從改善光源入手，在光源端消除“鬼影”光源。這就是COB最初的發(fā)展動機，可是很快就被放棄了。原因很簡單，COB屬于二次封裝，技術(shù)和工藝相對復(fù)雜，以當(dāng)時的技術(shù)單片COB只要超過35W就沒有辦法在批量生產(chǎn)中保持質(zhì)量穩(wěn)定，其光效、散熱也比不上表面貼裝。
