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一般是很難區(qū)分的，芯片越大越亮。
燈)的情況，經(jīng)過對光源產(chǎn)品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種：一、靜電對LED芯片形成損傷：不良原因分析：LED集成光源儲存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設(shè)備等因素)。改善點：ESD防護包括儲存/作業(yè)環(huán)境、儀器/設(shè)備接地、人體靜電防護等。
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片發(fā)光二極管。但兩者之間的區(qū)別在于封裝技術(shù)。第五代光源采用目前全球最前沿的高科技封裝技術(shù)，將普通的發(fā)光二極管封裝在一個面積微小的平面內(nèi)，因此稱為面光源。與點光源相比，在同等瓦數(shù)情況下，面光源發(fā)光面面積比點光源發(fā)光面面積縮小范圍高飛捷Uvc光源怎么樣Uvc光源
下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢：、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高：采用cob技術(shù)，消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。
二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?；蛘唑?qū)動電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷，Uvc光源
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡單導(dǎo)致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性
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