對于COB光源接下來的發(fā)展，首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價格降下來；其次是從小功率向中、大功率發(fā)展；最后是結(jié)合COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。多方熱議

LED集成燈珠芯片1)、將多個晶片分別固定在基板的預(yù)留位上；2)、將所述晶片與所述基板通過導(dǎo)電線進(jìn)行電性連接，使所述晶片與所述基板上的電路實現(xiàn)導(dǎo)通；3)、在所述基板上設(shè)置第一層圍壩LED集成燈珠芯片

，所述晶片以及導(dǎo)電線處于所述第一層圍壩的包圍區(qū)域內(nèi)，將設(shè)置好所述第一層圍壩的所述基板進(jìn)行烘烤，待所述第一層圍壩固化后取出；在所述第一層圍壩上設(shè)置第二層圍壩，將設(shè)置好所述第二層圍壩的所述基板進(jìn)行烘烤，待所述第二層圍壩固化后取出；所述第一層圍壩以及第二層圍壩形成整體式的整體圍壩；“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產(chǎn)品方案在海外市場優(yōu)勢明顯、潛力巨大，尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對熱帶地區(qū)，對燈具的散熱性能要求高，需要確保高溫環(huán)境中產(chǎn)品的光通維持率及壽命，同時，透鏡需耐高溫、防紫外，避免黃變、脆化;在沿海地區(qū)，需耐鹽霧、抗風(fēng)沙;極端寒冷區(qū)域，需耐脆化等。

LED集成燈珠芯片Cob光源是什么COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)圖2：錯誤的溫度測量方式因此，為避免光對熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測量，紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點，還可以實時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，可用以下公式表示。，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。Cob光源主要產(chǎn)品

LED集成燈珠芯片3、還有MCOB，也就是MuiltiChipsOnBoard，即多體面集成封裝方式，它是COB封裝工藝的拓展，MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的LED集成燈珠芯片COB未來一方面會朝標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，形成標(biāo)準(zhǔn)化的外形尺寸、電學(xué)參數(shù)、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發(fā)展。首卓·LED照明營銷中心總經(jīng)理陶文明眾所周知，商業(yè)場所對照明產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求，而COB光源很好地滿足了以上需求。COB光源發(fā)光均勻，且很好地解決了光斑問題，并可有效進(jìn)行二次光學(xué)配套，更加迎合了商業(yè)場所重點照明應(yīng)用需求。，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫；