其二從封裝工藝上方面,
COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形,長(zhǎng)方形,橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質(zhì)以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳,而集成LED燈珠使用的支架只有10W,100W,500W等幾種方方正正的支架,其材質(zhì)以銅為主,且支架都帶有2個(gè)邊腳;17發(fā)光面
COB光源在我們生活中燈是非常常見的,隨著科技發(fā)展越來越先進(jìn)出現(xiàn)了很多新型的燈飾。這些新型的燈飾功能也是非常多的,并且光源種類也是非常多的,其中
cob光源就是其中最具有代表性的17發(fā)光面
COB光源從當(dāng)前市場(chǎng)應(yīng)用來看,商業(yè)照明領(lǐng)域,軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開始全面采用
COB光源;家居照明領(lǐng)域,泛光照明需求占主導(dǎo),只有一些COB天花燈和COB筒燈會(huì)被選用;戶外照明領(lǐng)域,投光燈主要采用
COB光源,30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈,要求不高,正在逐步采用
COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率
COB光源封裝形式,兩者平分秋色,但COB的比例在逐漸增加??傮w來說,COB的應(yīng)用市場(chǎng)主要還是在商業(yè)照明,因?yàn)檫@個(gè)領(lǐng)域需要重點(diǎn)照明,凸顯被照明物體,營(yíng)造商業(yè)氛圍。。
cob光源是在led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源,并且無電鍍、無回流焊、無貼片工序,所以
cob光源成本是非常低的。但是還有很多朋友對(duì)
cob光源不是很熟悉,那么接下來小編給大家說說有關(guān)于
cob光源的知識(shí)。17發(fā)光面
COB光源在當(dāng)時(shí)的環(huán)境下,研發(fā)COB有其合理性,這和后來COB的再開發(fā)有本質(zhì)區(qū)別。COB在2012年,是作為一種全新的光源被再次“發(fā)明”了出來的17發(fā)光面
COB光源免驅(qū)動(dòng)
COB光源漸變交替等動(dòng)態(tài)效果,也可以通過DMX的控制,實(shí)現(xiàn)追逐、掃描等效果。目前,其主要的應(yīng)用場(chǎng)所大概有這些:?jiǎn)误w建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、。其動(dòng)因是市場(chǎng)對(duì)LED產(chǎn)品長(zhǎng)期停滯不前的失望。然而,COB的技術(shù)問題并沒有隨著時(shí)間而改善,依舊被封裝和大功率的質(zhì)量穩(wěn)定性阻礙其發(fā)展。
17發(fā)光面
COB光源COB與傳統(tǒng)LEDSMD比較背景:LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域,最初形式是燈珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后來3014,283517發(fā)光面
COB光源COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時(shí)
COB光源與熱沉直接相連,無需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件,使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對(duì)于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。。但這種方式的弊端是工序繁多,又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問題。所以COB在這個(gè)時(shí)候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。