cob光源和
led光源哪個(gè)好傳統(tǒng)的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費(fèi)時(shí),而且成本較高。封裝“
COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過(guò)基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造,
COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。集成光源支架現(xiàn)在LED的COB封裝,都是基于里基板的封裝基礎(chǔ),就是在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝,基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電集成光源支架
其三從光源所使用的芯片方面,
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的
COB光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片,但不是主要的,而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片;,不能做很好的光學(xué)處理.MCOB和傳統(tǒng)的不同,MCOB技術(shù)是芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的,是根據(jù)光學(xué)做出來(lái)的,不僅是一個(gè)杯,要做好多個(gè)杯,LED芯片光是集中在芯片內(nèi)部的,要讓光能更多的跑出來(lái),需要非常多的角,就是說(shuō)出光的口越多越好,效率就能提升.對(duì)于
COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問(wèn)題,
COB光源的市場(chǎng)推廣并沒有得到突破。到2014年,這一局面有所改觀,國(guó)內(nèi)主流封裝廠對(duì)
COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場(chǎng)對(duì)
COB光源的需求日益旺盛,
COB光源的性價(jià)比也日趨合理。在市場(chǎng)上,企業(yè)和商家選取
COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限,再談價(jià)格。光效低,價(jià)格高,都不行。
集成光源支架MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術(shù),它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的那
COB光源與大功率集成光源是怎樣區(qū)分的呢?其一從各種燈具利用的光源方面,
COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內(nèi)照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)不會(huì)超過(guò)50W,而集成大功率光源則主要用于LED投光燈、LED路燈、LED工礦燈等工業(yè)、道路照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)可達(dá)到500W左右;,在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來(lái),出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。
集成光源支架然而,在倒裝COB量產(chǎn)上,多數(shù)廠家持觀望態(tài)度,主要是因?yàn)槟壳暗寡bCOB供應(yīng)環(huán)節(jié)不成熟,國(guó)內(nèi)企業(yè)更多的是做樣品,不良率較高,暫時(shí)無(wú)法量產(chǎn)集成光源支架“由于西鐵城、夏普等主流cob廠商的進(jìn)入,現(xiàn)在市場(chǎng)上也主要以它們的標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn),所以通用性方面已不存在太大問(wèn)題?!毙略鹿怆娍偨?jīng)理鄒義明表示,公司在第一季度增加10條生產(chǎn)線,到第二季度的cob產(chǎn)能將達(dá)到15kk/月。。同時(shí)尺寸不統(tǒng)一,加工需求、客戶需求不一樣,導(dǎo)致市場(chǎng)量產(chǎn)難度加大。在終端市場(chǎng)對(duì)性價(jià)比極致追求下,COB國(guó)產(chǎn)化正在加速。隨著標(biāo)準(zhǔn)不斷統(tǒng)一,COB的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將不斷升級(jí)。未來(lái),技術(shù)升級(jí)仍是提升COB性能,降低價(jià)格的制勝法寶。