對(duì)于COB光源接下來的發(fā)展，首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來;其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結(jié)合COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。自2013以來，西鐵城、夏普、philipslumileds、首爾半導(dǎo)體、cree等國(guó)際大廠相繼在中國(guó)市場(chǎng)推出高光效、高品質(zhì)、高效率的cob新品。Uvc光源3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最大瓦數(shù)可以達(dá)到500WUvc光源

倒裝COB模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品，具有更高的可靠性，熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產(chǎn)線投資可減少50%，由于無金線，無支架，BOM成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價(jià)比大幅提升。。而COB光源則主要用在led筒燈，軌道燈，天花燈等室內(nèi)燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。的可靠性與光源的溫度密切相關(guān)，由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測(cè)量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理，并對(duì)常用的溫度測(cè)量方法進(jìn)行比較。二、COB光源的溫度分布

Uvc光源MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術(shù)，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的圖4：樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到，藍(lán)色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃，2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋，白光是由芯片產(chǎn)生的藍(lán)光激發(fā)熒光粉混成白光，在藍(lán)光激發(fā)熒光粉的過程中，熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)化成熱，經(jīng)過測(cè)量可知藍(lán)色樣品的光電轉(zhuǎn)換效率為41.6%，2700K樣品為32.2%，6500K為38.5%，2700K樣品的光電轉(zhuǎn)換效率最低，主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K，在藍(lán)光激發(fā)熒光粉過程中有更多藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱量，相關(guān)參數(shù)參考表2。，在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。

Uvc光源技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明提供的COB光源制作方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)于COB光源接下來的發(fā)展，首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來；其次是從小功率向中、大功率發(fā)展；最后是結(jié)合COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。多方熱議，COB光源長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生較高的溫度Uvc光源，導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片衰減嚴(yán)重，降低了COB光源的使用壽命的問題。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，包括以下步驟：