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東莞COB燈條多少錢

來源：發(fā)布時(shí)間：2020-03-23 點(diǎn)擊量：813

一般是很難區(qū)分的，芯片越大越亮。

倒裝是取代大勢，但是否完全取代呢？雖然未來1-2年內(nèi)，LED倒裝COB光源會(huì)從高功率的戶外和工業(yè)用COB開始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開，小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些，不過很多團(tuán)隊(duì)在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會(huì)是主流技術(shù)，但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。

COB燈條

我們可以通過計(jì)算芯片面積來比較芯片大小，如23X10，芯片的面積是230平方mil，用芯片面積區(qū)別芯片大小才是個(gè)好方法。四、焊線材料的區(qū)別芯片與支架是用金線焊接方法完成電極連通，目前市場上有合金線、純金線兩種，純金線最好。金線按照粗細(xì)

倒裝芯片技術(shù)焊劑拾裝再流完成晶片切割后，COB燈條

歐。使用防靜電手環(huán)，防靜電墊子，防靜電工作服和工作鞋，手套和防靜電容器，都是有效的防止靜電和電涌的對應(yīng)措施，烙鐵點(diǎn)應(yīng)正確接地。焊接：使用烙鐵人手焊接：推薦使用少于20W的烙鐵，而且烙鐵的溫度必須保持不高于300℃，一次焊接時(shí)間不超過3秒?；亓骱福?a )推

可將切分好的單個(gè)芯片留在晶片上，也可將其放置到華夫餅包裝容器、凝膠容器、Surftape或帶與軸封裝中。倒裝芯片布局設(shè)備必須具有處理帶凸點(diǎn)的芯片的能力。華夫餅容器適應(yīng)于小批量需求，或用于免測芯片；

5．集成COB光源的亮度不一致：COB燈條

光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點(diǎn)亮而死燈：不良原因分析：LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過程中，膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈;另外，使用過程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開而