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同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過(guò)渡，
以滿足各種動(dòng)植物在不同生長(zhǎng)環(huán)境的需求，期望達(dá)到動(dòng)植物成長(zhǎng)最大化及節(jié)能的目標(biāo)。億光農(nóng)業(yè)照明LEDs的優(yōu)勢(shì)不僅僅是提供因時(shí)制宜地的波長(zhǎng)、
3、體積更小：采用cob技術(shù)，由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積，擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強(qiáng)的易用性、更簡(jiǎn)化的產(chǎn)品工藝流程：采用了獨(dú)創(chuàng)的集束總線技術(shù)，cob板和應(yīng)用板之間采用插針?lè)奖慊ミB，免除了使用芯片必須經(jīng)過(guò)的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用難度，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品流
COB光源
3．動(dòng)畫(huà)無(wú)序：現(xiàn)象：畫(huà)面會(huì)動(dòng)，但是沒(méi)有規(guī)律或部分沒(méi)有規(guī)律。COB光源
有很大突破的情況下，材料的選擇成為很關(guān)鍵的一步，目前市面上主流的散熱材料包括藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中，倒裝和COB將會(huì)成為主流趨勢(shì)，這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷：陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優(yōu)點(diǎn)，但是易
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