倒裝芯片技術(shù)概述“倒裝芯片技術(shù)”這一名詞包括許多不同的方法。

死燈(如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷)的情況時(shí)有發(fā)生，使用焊接過程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長時(shí)間使用后也最終會(huì)導(dǎo)致死燈發(fā)生。改善點(diǎn)：封裝廠家對(duì)封裝膠水參數(shù)的可行性實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應(yīng)用廠商評(píng)估散熱結(jié)構(gòu)的可行性;使用、

種COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴?a href="http://www.1r98698.cn/product8.html" target="_blank">COB光源的主要應(yīng)用：室內(nèi)主要的有：射燈，筒燈，天花燈，吸頂燈，日光燈和東莞點(diǎn)光源哪家性價(jià)比高點(diǎn)光源

高品質(zhì)，應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，電性參數(shù)穩(wěn)定，高性價(jià)比等綜合性能優(yōu)勢(shì)而躍居行業(yè)之首，在COB封裝行業(yè)中處于領(lǐng)軍企業(yè)。產(chǎn)品性能：專門針對(duì)LED應(yīng)用商業(yè)照明市場(chǎng)開發(fā)的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機(jī)械損傷能力。冷熱沖擊（-40 ℃~100 ℃）后無死燈，金線、

自進(jìn)入照明領(lǐng)域，最初形式是燈珠傳統(tǒng)LED和COB光源的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，點(diǎn)光源

5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關(guān)系非常大，小發(fā)光面的COB電流密度大，要求散熱條件更高，大發(fā)光面COB電流密度相對(duì)較小，散熱要求也相對(duì)要求更低，但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇，每個(gè)品牌都有自己的強(qiáng)項(xiàng)，有的品牌強(qiáng)并且終端認(rèn)可度高，有的產(chǎn)品