傳統(tǒng)吊頂方式照明局限:照明功能受到燈源設(shè)計(jì)位置和安裝位置的限制,因此形同虛設(shè);照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧,無(wú)燈光設(shè)計(jì)理念。集成吊頂照明優(yōu)勢(shì):在MSO模塊狀態(tài)下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達(dá)到您所希望的效果。紅光
COB光源現(xiàn)在LED的COB封裝,都是基于里基板的封裝基礎(chǔ),就是在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝,基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電紅光
COB光源1、節(jié)能是LED燈最突出的特點(diǎn)在能耗方面,LED燈的能耗是白熾燈的十分之一,是節(jié)能燈的四分之一。這是LED燈的一個(gè)最大的特點(diǎn)?,F(xiàn)在的人們都崇尚節(jié)能環(huán)保,也正是因?yàn)楣?jié)能的這個(gè)特點(diǎn),使得LED燈的應(yīng)用范圍十分廣泛,使得LED燈十分的受歡迎。,不能做很好的光學(xué)處理.MCOB和傳統(tǒng)的不同,MCOB技術(shù)是芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的,是根據(jù)光學(xué)做出來(lái)的,不僅是一個(gè)杯,要做好多個(gè)杯,LED芯片光是集中在芯片內(nèi)部的,要讓光能更多的跑出來(lái),需要非常多的角,就是說出光的口越多越好,效率就能提升.光源傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件,此種做法存在點(diǎn)光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。
紅光
COB光源COB光源發(fā)光面溫度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度輸出,熒光膠吸光轉(zhuǎn)成熱造成的;另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進(jìn)行接觸測(cè)量COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國(guó)博士今年,COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)?lái)了光品質(zhì)的提升,是目前單個(gè)大功率器件無(wú)法匹敵的。此外,材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價(jià)比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢(shì),在業(yè)內(nèi)受到越來(lái)越多的關(guān)注。COB封裝技術(shù)已在IC集成電路中應(yīng)用多年,但對(duì)于廣大的燈具制造商和消費(fèi)者,光源采用COB封裝還是新穎的技術(shù)。
紅光
COB光源現(xiàn)在的復(fù)燈具在出廠時(shí)都要嚴(yán)格說明它的色溫。只要賣燈具時(shí)注意看看燈具色溫在5000K就可以了表2:樣品光電參數(shù)3、
COB光源的熱分布機(jī)理從上節(jié)的測(cè)溫實(shí)例中可知,
COB光源的膠體溫度最高可達(dá)125℃,而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過125℃,很多燈具廠商認(rèn)為發(fā)光面的溫度超過125℃,芯片的溫度應(yīng)該會(huì)更高,繼而擔(dān)憂
COB光源的可靠性。,而且大部分的燈具都在外面有一制層亞克力外罩,或者是毛玻璃基本可以達(dá)到我們?nèi)搜劬Φ囊罅思t光
COB光源。只要注意查百看是否具有國(guó)家電工度安全標(biāo)識(shí),如果有說明已經(jīng)具有國(guó)家照明學(xué)會(huì)檢查測(cè)試合格的了。