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東莞cob射燈原理

來源:  發(fā)布時(shí)間:2020-03-08   點(diǎn)擊量:904

六、膠水的區(qū)別熒光粉是要和膠水?dāng)嚢韬笤邳c(diǎn)在芯片上的,

不知道你有沒有發(fā)現(xiàn)不論是倒裝cob光源、COB植物燈、太陽能COB燈、床頭燈、LED工礦燈等等,到了夏天就比較容易壞,比冬天壞的機(jī)率高很多,這是為什么呢? 答案就一個(gè):燈具散熱不好,夏天天氣溫度比較高,LED燈發(fā)光也會發(fā)熱,燈具是給燒壞了。那么是什么原因?qū)е碌哪兀?/p>cob射燈

膠水的好壞影響到光衰和色漂移,差的膠水時(shí)間長會黃化,光衰加大,好的膠水是果凍膠。七、分色、分壓與分光的規(guī)格色:就是色溫分檔,如3200K-3350K為一檔,正規(guī)的封裝廠會提供色溫的BIN碼,色溫分檔越小越好,色溫分檔小,

每個(gè)公司都必須決定采用哪一種技術(shù),

金線明顯發(fā)黑,通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析:驅(qū)動電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)。改善點(diǎn):技術(shù)人員對LED光源及驅(qū)動的電性能匹配評估、結(jié)構(gòu)安全的可行性;驅(qū)動電源性能可靠性改善等。三、LED集成

cob射燈

選購哪一類工藝部件,為滿足未來產(chǎn)品的需要進(jìn)行哪一些研究與開發(fā),同時(shí)還需要考慮如何將資本投資和運(yùn)作成本降至最低額。在SMT環(huán)境中最常用、最合適的方法是焊膏倒裝芯片組裝工藝。即使如此,為了確保可制造性、可靠性并達(dá)到成本目標(biāo)也應(yīng)考慮到該技術(shù)的許多

其溫度分布、丈量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹倒裝COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理,并對常用的溫度丈量方法進(jìn)行比擬。cob射燈

燈)的情況,經(jīng)過對光源產(chǎn)品的分析,造成死燈的原因可分為以下幾種:一、靜電對LED芯片形成損傷:不良原因分析:LED集成光源儲存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設(shè)備等因素)。改善點(diǎn):ESD防護(hù)包括儲存/作業(yè)環(huán)境、儀器/設(shè)備接地、人體靜電防護(hù)等。

 二、倒裝COB光源的溫度分布COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時(shí)倒裝COB光源與熱沉直接相連,無需進(jìn)行SMT外表組裝SMD封裝則先將芯片

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