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LED就是發(fā)光二極管，有很多種，其中一種就是SMD的LED。
金線明顯發(fā)黑，通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析：驅(qū)動電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)。改善點：技術(shù)人員對LED光源及驅(qū)動的電性能匹配評估、結(jié)構(gòu)安全的可行性;驅(qū)動電源性能可靠性改善等。三、LED集成
貼片燈珠
的發(fā)光體。COB集成封裝是較為成熟的LED封裝方式，隨著LED產(chǎn)品在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，COB面光源已經(jīng)成為封裝產(chǎn)業(yè)的主流產(chǎn)品之一。COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、東莞貼片燈珠生產(chǎn)廠家貼片燈珠
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設(shè)計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色
“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。貼片燈珠
LED自進入照明領(lǐng)域，最初形式是燈珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，
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