其三從光源所使用的芯片方面,
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的
COB光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片,但不是主要的,而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片;
COB光源價(jià)格二、COB的色溫和顯色性較一般單芯片封裝的LED燈珠要更好?COB和單顆LED燈珠所使用的封裝材料并沒有本質(zhì)上的區(qū)別
COB光源價(jià)格
圖2:錯(cuò)誤的溫度測量方式因此,為避免光對(duì)熱電偶的影響,建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測量,紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點(diǎn),還可以實(shí)時(shí)顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理,可用以下公式表示。。若非要說有,也是由材料和生產(chǎn)工藝的好壞決定的,與產(chǎn)品形態(tài)無關(guān)。所以這個(gè)論斷也沒有依據(jù)。
COB光源價(jià)格LED路燈主流技術(shù)陷入瓶頸然而當(dāng)前的戶外大功率LED照明市場,卻多有“詬病”:由于LED路燈產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊,存在不少壽命短、光衰大、配光差、效能低的產(chǎn)品,核心元器件與燈具產(chǎn)品之間存在的品質(zhì)錯(cuò)位
COB光源價(jià)格
從當(dāng)前市場應(yīng)用來看,商業(yè)照明領(lǐng)域,軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開始全面采用
COB光源;家居照明領(lǐng)域,泛光照明需求占主導(dǎo),只有一些COB天花燈和COB筒燈會(huì)被選用;戶外照明領(lǐng)域,投光燈主要采用
COB光源,30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈,要求不高,正在逐步采用
COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率
COB光源封裝形式,兩者平分秋色,但COB的比例在逐漸增加。總體來說,COB的應(yīng)用市場主要還是在商業(yè)照明,因?yàn)檫@個(gè)領(lǐng)域需要重點(diǎn)照明,凸顯被照明物體,營造商業(yè)氛圍。。其中,作為LED路燈產(chǎn)品的主流技術(shù),SMD光源和PC/PMMA透鏡的供應(yīng)鏈已經(jīng)成熟且完善,具有成本較低、散熱性能要求不高等優(yōu)點(diǎn),因此LED路燈產(chǎn)品主要以SMD光源+PC/PMMA透鏡的組合形式為主,占據(jù)約90%的市場份額。
COB光源價(jià)格傳統(tǒng)的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費(fèi)時(shí),而且成本較高。COB封裝“
COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本
COB光源價(jià)格2、發(fā)光面溫度實(shí)測為進(jìn)一步從實(shí)驗(yàn)上研究
COB光源的熱分布,選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實(shí)驗(yàn)研究對(duì)象,該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板,這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率,另一方面封裝形式采用熱電分離的形式,沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔,可進(jìn)一步降低熱阻和結(jié)溫,實(shí)現(xiàn)
COB光源高光通量密度輸出。。在性能上,通過合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造,
COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。