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高飛捷COB光源價(jià)格

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2020-02-29 點(diǎn)擊量：817

一般是很難區(qū)分的，芯片越大越亮。

3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過(guò)N型氮化鎵、藍(lán)寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍(lán)寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物質(zhì)向低折射率物質(zhì)運(yùn)動(dòng)時(shí)，在穿過(guò)物質(zhì)結(jié)合面時(shí)會(huì)發(fā)生全反射，導(dǎo)致光在物質(zhì)內(nèi)部

COB光源

我們可以通過(guò)計(jì)算芯片面積來(lái)比較芯片大小，如23X10，芯片的面積是230平方mil，用芯片面積區(qū)別芯片大小才是個(gè)好方法。四、焊線材料的區(qū)別芯片與支架是用金線焊接方法完成電極連通，目前市場(chǎng)上有合金線、純金線兩種，純金線最好。金線按照粗細(xì)

近期，科銳宣布推出業(yè)內(nèi)性能出眾的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。COB光源

LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域，最初形式是燈珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后來(lái)3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問(wèn)題。所以COB在這個(gè)時(shí)候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，

相比業(yè)內(nèi)同類(lèi)尺寸LED，新款XP-G3 LED最大流明輸出增加了一倍，電光轉(zhuǎn)換效率（WPE，Wallplug Efficiency）突破至81％。通過(guò)采用新款XP－G3 Royal Blue LED

LED方案的藍(lán)光比例是 5％，此前采用已被取而代之的高壓鈉燈的則是 25％，采用LED方案后，發(fā)現(xiàn)植物生長(zhǎng)得更快、更好。AmbraElettronica是意大利一家專(zhuān)營(yíng)植物照明的公司，COB光源

倒裝是取代大勢(shì)，但是否完全取代呢？雖然未來(lái)1-2年內(nèi)，LED倒裝COB光源會(huì)從高功率的戶外和工業(yè)用COB開(kāi)始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開(kāi)，小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些，不過(guò)很多團(tuán)隊(duì)在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會(huì)是主流技術(shù)，但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。