同時發(fā)展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡，
隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴?/p>led點光源
以滿足各種動植物在不同生長環(huán)境的需求，期望達到動植物成長最大化及節(jié)能的目標。億光農業(yè)照明LEDs的優(yōu)勢不僅僅是提供因時制宜地的波長、
倒裝是取代大勢，但是否完全取代呢？雖然未來1-2年內，LED倒裝COB光源會從高功率的戶外和工業(yè)用COB開始，中高功率的商業(yè)照明也已經展開，小功率的球泡燈應該挑戰(zhàn)性大一些，不過很多團隊在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會是主流技術，但是與正裝cob的關系肯定不是0和1的關系。
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7．下雨后出現(xiàn)部分集成COB光源信號下不去：led點光源
死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生，使用焊接過程中其他物質附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導致死燈發(fā)生。改善點：封裝廠家對封裝膠水參數(shù)的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應用廠商評估散熱結構的可行性;使用、
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