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LED就是發(fā)光二極管,有很多種,其中一種就是SMD的LED。
5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關(guān)系非常大,小發(fā)光面的COB電流密度大,要求散熱條件更高,大發(fā)光面COB電流密度相對較小,散熱要求也相對要求更低,但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇,每個品牌都有自己的強項,有的品牌強并且終端認可度高,有的產(chǎn)品
LED貼片光源其它的如直插式LED、食人魚、大功率LED等。而SMD形式封裝的LED又分CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干種。下面高飛捷科技來為大家分析一下led貼片燈珠的分類:1)直插式LED:電氣連接采取2引腳直插的形焊膏凸點技術(shù)包括蒸發(fā)、電鍍、化學(xué)鍍、模板印刷、噴注等。因此,
死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生,使用焊接過程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導(dǎo)致死燈發(fā)生。改善點:封裝廠家對封裝膠水參數(shù)的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制,LED應(yīng)用廠商評估散熱結(jié)構(gòu)的可行性;使用、
LED貼片光源互連的選擇就決定了所需的鍵合技術(shù)。通常,可選擇的鍵合技術(shù)主要包括:再流鍵合、熱超聲鍵合、熱壓鍵合和瞬態(tài)液相鍵合等。上述各種技術(shù)都有利也有弊,通常都受應(yīng)用而驅(qū)動。但就標(biāo)準(zhǔn)SMT工藝使用而言,焊膏倒裝芯片組裝工藝是最常本封裝技術(shù)“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED產(chǎn)業(yè)非常獨特、創(chuàng)新的一種技術(shù)形式,具有獨立自主知識產(chǎn)權(quán),由眾多專利和軟件著作權(quán)形成的專利集群化保護,LED貼片光源
1.燈具導(dǎo)熱材料不夠,比如現(xiàn)有的劣質(zhì)燈泡全塑料,都沒有散熱的散熱器,光源發(fā)熱熱量導(dǎo)不出,怎么不壞呢?2.燈具散熱設(shè)計不合理,很多燈具根本沒有散熱設(shè)計一說,直接拿配件組裝好,沒有經(jīng)過科學(xué)實驗檢測,怎么不壞呢?3.安裝環(huán)境不合理,LED燈具安裝需要一定的散熱空間來散熱,還有就是安裝環(huán)境潮濕,
其極高的性價比特性將逐漸成為整個LED室內(nèi)照明光源的主流封裝技術(shù)。上一篇: 廣東uvc光源原理
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