我認(rèn)為COB光源需要不斷提高性價(jià)比，才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍：首先，COB基板導(dǎo)熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會(huì)增加，單位面積的功率可以做的更高；其次，需要繼續(xù)提高性價(jià)比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定；再則，提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度，目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度不高，其生產(chǎn)效率低下，生產(chǎn)成本偏高。80WCOB光源3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最版大瓦數(shù)可以達(dá)到500W80WCOB光源

但隨著LED芯片及LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展，PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風(fēng)沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。。而COB光源則主要用在權(quán)l(xiāng)ed筒燈，軌道燈，天花燈等室內(nèi)燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。1、節(jié)能是LED燈最突出的特點(diǎn)在能耗方面，LED燈的能耗是白熾燈的十分之一，是節(jié)能燈的四分之一。這是LED燈的一個(gè)最大的特點(diǎn)?，F(xiàn)在的人們都崇尚節(jié)能環(huán)保，也正是因?yàn)楣?jié)能的這個(gè)特點(diǎn)，使得LED燈的應(yīng)用范圍十分廣泛，使得LED燈十分的受歡迎。

80WCOB光源為什么一個(gè)新興行業(yè)還如此執(zhí)著地對舊有設(shè)計(jì)不加區(qū)分地照單全收呢？下面一起來回顧下COB的發(fā)展史裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。。四、COB光源發(fā)展COB光源的出現(xiàn)大約在2008年。當(dāng)時(shí)是為了解決LED燈具的“鬼影”問題—在LED燈具照射下，被照物會(huì)產(chǎn)生幾個(gè)不完全重疊的影子從而使眼睛產(chǎn)生暈眩感。當(dāng)時(shí)有兩個(gè)解決方案：

80WCOB光源三、COB缺點(diǎn)—散熱、發(fā)光效率和眩光1、對COB來說，一般9WCOB尺寸是一個(gè)直徑大約為10mm的圓形，這決定了它只能在這個(gè)面積內(nèi)直接作用于發(fā)熱源，至于面積以外的范圍就僅作為散熱的輔助80WCOB光源小結(jié)COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實(shí)際工作中芯片的結(jié)溫遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發(fā)光面實(shí)現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時(shí)，熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱，高光通量密度輸出會(huì)導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中，導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度，熱電偶的探頭也會(huì)吸光轉(zhuǎn)換成熱，使溫度測量值偏高。。而同樣9W的SMD，基板直徑一般在100mm左右。對散熱來講，低發(fā)熱量、大面積散熱的情形要遠(yuǎn)好于高發(fā)熱、小面積散熱的情形。