圖2:錯誤的溫度測量方式因此,為避免光對熱電偶的影響,建議使用紅外熱成像儀進行溫度測量,紅外熱成像儀除具有響應時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點,還可以實時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理,可用以下公式表示。
LED路燈光源模組LED集成光源和
COB光源有區(qū)別如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的LED路燈光源模組
。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。LED路燈光源模組從定義上就不難看出他們的區(qū)別了:集成LED并不能將
COB光源的特點描述清楚,COB將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱LED路燈光源模組
3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈,LED路燈等室外燈具,其單顆最大瓦數可以達到500W。而
COB光源則主要用在led筒燈,軌道燈,天花燈等室內燈具上面,其單顆最大瓦數不超過50W。,芯片面積小,散熱效率高、驅動電流,因而具有低熱阻、高熱導的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點:亮度更高,熱阻?。?p style='text-align:center;'>
LED路燈光源模組傳統(tǒng)的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,主要是由于沒有現成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費時,而且成本較高。COB封裝“
COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本LED路燈光源模組對于
COB光源接下來的發(fā)展,首先是在確保產品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結合
COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓
COB光源更充分發(fā)揮其作用。多方熱議。在性能上,通過合理的設計和微透鏡模造,
COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當的紅色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。