圖1:熱阻結(jié)構(gòu)示意圖1、常用溫度測(cè)量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成,一端結(jié)合在一起,該連接點(diǎn)處的溫度變化會(huì)引起另外兩端之間的電壓變化,通過(guò)測(cè)量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機(jī)理,通過(guò)間接測(cè)量電阻計(jì)算出溫度。倒裝
COB光源LED集成光源和
COB光源有區(qū)別如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的倒裝
COB光源陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問(wèn)題,但是其材料成本相對(duì)較高,且具有一定技術(shù)難度。但目前國(guó)內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷
COB光源的企業(yè)數(shù)量還是在不斷增加,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸擴(kuò)大。都禾光電自產(chǎn)的
COB光源的材料及可靠性都得到了改進(jìn),其光學(xué)技術(shù)也得到了進(jìn)一步提升。
COB光源具有較好的散熱功能。進(jìn)而可簡(jiǎn)化光源系二次光學(xué)設(shè)計(jì)并節(jié)省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產(chǎn)業(yè)鏈的高新企業(yè),1996年進(jìn)入LED產(chǎn)業(yè)至今,在集成封裝和
COB光源領(lǐng)域都形成了相應(yīng)的規(guī)?;a(chǎn)。。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量度的
COB光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片。倒裝
COB光源在散熱方面(以鋁基板為例):由上圖可以看到MCOB的鋁基板焊接的芯片沒(méi)有絕緣層,熱量直接導(dǎo)入鋁層上,而鋁層導(dǎo)熱率271~320w/m.k倒裝
COB光源COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問(wèn)題:一、
COB光源由于熱量集中帶來(lái)的散熱問(wèn)題,通過(guò)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)保證了散熱的通暢,確保了
COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下;二、采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu),解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個(gè)方面的技術(shù)突破,使得國(guó)星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。。熱量快速導(dǎo)出,延長(zhǎng)平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻,而絕緣層的導(dǎo)熱率為0.4~3.0w/m.k,這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。
倒裝
COB光源以上就是小編給大家詳細(xì)分享的有關(guān)于
cob光源的基本知識(shí),希望大家可以通過(guò)我們的分享能更好的了解
cob光源“由于西鐵城、夏普等主流cob廠商的進(jìn)入,現(xiàn)在市場(chǎng)上也主要以它們的標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn),所以通用性方面已不存在太大問(wèn)題?!毙略鹿怆娍偨?jīng)理鄒義明表示,公司在第一季度增加10條生產(chǎn)線,到第二季度的cob產(chǎn)能將達(dá)到15kk/月。。
COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源倒裝
COB光源,并且它最大的特點(diǎn)就是成本非常低,使用起來(lái)方便省事,散熱和發(fā)光都是非??茖W(xué)的,因此
cob光源越來(lái)越受大家認(rèn)可,并且現(xiàn)在大部分燈飾所采用的光源都是
cob光源,它不但燈照效果好,而且還節(jié)能。