從當(dāng)前市場(chǎng)應(yīng)用來(lái)看，商業(yè)照明領(lǐng)域，軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開(kāi)始全面采用COB光源；家居照明領(lǐng)域，泛光照明需求占主導(dǎo)，只有一些COB天花燈和COB筒燈會(huì)被選用；戶外照明領(lǐng)域，投光燈主要采用COB光源，30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈，要求不高，正在逐步采用COB光源；戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率COB光源封裝形式，兩者平分秋色，但COB的比例在逐漸增加?？傮w來(lái)說(shuō)，COB的應(yīng)用市場(chǎng)主要還是在商業(yè)照明，因?yàn)檫@個(gè)領(lǐng)域需要重點(diǎn)照明，凸顯被照明物體，營(yíng)造商業(yè)氛圍。COB燈珠現(xiàn)在LED的COB封裝，都是基于里基板的封裝基礎(chǔ)，就是在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝，基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電COB燈珠

倒裝COB模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品，具有更高的可靠性，熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產(chǎn)線投資可減少50%，由于無(wú)金線，無(wú)支架，BOM成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價(jià)比大幅提升。，不能做很好的光學(xué)處理.MCOB和傳統(tǒng)的不同，MCOB技術(shù)是芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的，是根據(jù)光學(xué)做出來(lái)的，不僅是一個(gè)杯，要做好多個(gè)杯，LED芯片光是集中在芯片內(nèi)部的，要讓光能更多的跑出來(lái)，需要非常多的角，就是說(shuō)出光的口越多越好，效率就能提升.COB燈珠L(zhǎng)ED路燈主流技術(shù)陷入瓶頸然而當(dāng)前的戶外大功率LED照明市場(chǎng)，卻多有“詬病”：由于LED路燈產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，存在不少壽命短、光衰大、配光差、效能低的產(chǎn)品，核心元器件與燈具產(chǎn)品之間存在的品質(zhì)錯(cuò)位COB燈珠

●安裝簡(jiǎn)單，使用方便，降低燈具設(shè)計(jì)難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。。其中，作為L(zhǎng)ED路燈產(chǎn)品的主流技術(shù)，SMD光源和PC/PMMA透鏡的供應(yīng)鏈已經(jīng)成熟且完善，具有成本較低、散熱性能要求不高等優(yōu)點(diǎn)，因此LED路燈產(chǎn)品主要以SMD光源+PC/PMMA透鏡的組合形式為主，占據(jù)約90%的市場(chǎng)份額。

COB燈珠COB與傳統(tǒng)LEDSMD比較背景：LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域，最初形式是燈珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后來(lái)3014，2835COB燈珠商業(yè)場(chǎng)所由于長(zhǎng)時(shí)間地使用照明產(chǎn)品，對(duì)照明產(chǎn)品的散熱能力要求較高，而COB光源的散熱性能有著明顯優(yōu)勢(shì)。商業(yè)場(chǎng)所對(duì)產(chǎn)品有著多樣化、個(gè)性化的外觀需求，而COB光源可改變出光面積和外形尺寸，能滿足不同的產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求。。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問(wèn)題。所以COB在這個(gè)時(shí)候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。