COB未來一方面會朝標準化方向發(fā)展,形成標準化的外形尺寸、電學參數、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發(fā)展。首卓·LED照明營銷中心總經理陶文明眾所周知,商業(yè)場所對照明產品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求,而
COB光源很好地滿足了以上需求。
COB光源發(fā)光均勻,且很好地解決了光斑問題,并可有效進行二次光學配套,更加迎合了商業(yè)場所重點照明應用需求。
50W集成路燈光源本發(fā)明涉及
COB光源的技術領域,尤其是
COB光源制作方法。背景技術:
COB光源是LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術50W集成路燈光源
,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。50W集成路燈光源從定義上就不難看出他們的區(qū)別了:集成LED并不能將
COB光源的特點描述清楚,COB將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱50W集成路燈光源
與傳統LED封裝技術相比,COB面板光源光線很柔和,具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業(yè)數量在逐漸增多,COB基板材料也有了改進,由早期的銅基板,發(fā)展到鋁基板,再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板,逐漸提高了
COB光源的可靠性。,芯片面積小,散熱效率高、驅動電流,因而具有低熱阻、高熱導的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點:亮度更高,熱阻?。?p style='text-align:center;'>
50W集成路燈光源MCOB小功率的封裝和大功率的封裝:無論如何,小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上,大功率的芯片很大,出光面積只有4個熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為
COB光源的芯片數量和排列密度高于比普通的SMD器件,通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件,熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱,加上硅膠熱容與熱導率較小,導致熒光膠的溫度急劇上升,因此
COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。,可是小芯片分成16個50W集成路燈光源,那出光面積就是4乘16個,所以出光面積比它大,所以無論如何我們提高15%的出光效率,更是基于這個理由,MCOB不是一個杯,MCOB找多個杯也是目的讓它出光效率更高,正是因為多杯MCOB的技術,它的出光效率比現在普通的cob多的體現在出光效率上。