而另一方面,玻璃透鏡的耐溫范圍寬、抗紫外線(xiàn)、抗腐蝕能力強(qiáng)、表面光潔度高等優(yōu)點(diǎn),已被更多的行業(yè)專(zhuān)家、制造企業(yè)、終端用戶(hù)所認(rèn)可,并認(rèn)為未來(lái)戶(hù)外照明領(lǐng)域的產(chǎn)品將會(huì)越來(lái)越多的使用玻璃材質(zhì)的透鏡。如何能讓玻璃透鏡在LED道路照明領(lǐng)域取得良好應(yīng)用,從而解決行業(yè)痛點(diǎn),發(fā)揮更多的價(jià)值空間。60W集成光源答:COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝,即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝60W集成光源
熒光膠的溫度高于芯片溫度是因?yàn)?a href="http://www.1r98698.cn/product8.html" target="_blank">COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件,通過(guò)熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件,熒光粉和硅膠都會(huì)吸收一部分的藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱,加上硅膠熱容與熱導(dǎo)率較小,導(dǎo)致熒光膠的溫度急劇上升,因此
COB光源工作時(shí)熒光膠的溫度會(huì)遠(yuǎn)高于芯片溫度。。主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率LED燈問(wèn)題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應(yīng)用較多。技術(shù)革新,玻璃透鏡與
COB光源天作之合隨著消費(fèi)升級(jí)時(shí)代的到來(lái),中國(guó)質(zhì)造成為了每個(gè)LED照明企業(yè)品牌發(fā)展的方向。在接受采訪(fǎng)時(shí),開(kāi)創(chuàng)“石墨烯散熱技術(shù)”獨(dú)特應(yīng)用的湖州明朔光電科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“明朔科技”)表示,作為玻璃透鏡與
COB光源領(lǐng)域的杰出代表,明朔科技不僅要求產(chǎn)品在功能上有著出色的能力,而且在品質(zhì)上更加精益求精。
60W集成光源為什么一個(gè)新興行業(yè)還如此執(zhí)著地對(duì)舊有設(shè)計(jì)不加區(qū)分地照單全收呢?下面一起來(lái)回顧下COB的發(fā)展史目前COB類(lèi)的集成式封裝LED光源的技術(shù)及工藝已非常成熟,在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對(duì)于燈具制造企業(yè),
COB光源的配套較SMD光源更為靈活,光源芯片的更換,相關(guān)部件無(wú)需大范圍配套調(diào)整。但是COB類(lèi)光源由于其高功率密度特性,對(duì)散熱有較高的要求,需要解決
COB光源熱集中的問(wèn)題,如在散熱上通過(guò)熱量橫向傳導(dǎo)、散熱器均溫等方式,防止熱堆積影響光源的發(fā)光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現(xiàn)無(wú)疑完美的解決了以上問(wèn)題。。四、
COB光源發(fā)展
COB光源的出現(xiàn)大約在2008年。當(dāng)時(shí)是為了解決LED燈具的“鬼影”問(wèn)題—在LED燈具照射下,被照物會(huì)產(chǎn)生幾個(gè)不完全重疊的影子從而使眼睛產(chǎn)生暈眩感。當(dāng)時(shí)有兩個(gè)解決方案:
60W集成光源3、還有MCOB,也就是MuiltiChipsOnBoard,即多體面集成封裝方式,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的60W集成光源的可靠性與光源的溫度密切相關(guān),由于
COB光源采用多顆芯片高密度封裝,其溫度分布、測(cè)量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹
COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理,并對(duì)常用的溫度測(cè)量方法進(jìn)行比較。二、
COB光源的溫度分布,在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線(xiàn)更多的跑出來(lái),出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫;