其三從光源所使用的芯片方面,
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片,但不是主要的,而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片;大功率
COB光源LED集成光源和
COB光源有區(qū)別如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的大功率
COB光源COB主要是應用于商業(yè)照明領域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題:一、
COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結(jié)構的設計保證了散熱的通暢,確保了
COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下;二、采用鱗甲結(jié)構的反光杯或透鏡結(jié)構,解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量度的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。裸芯片技術主要有兩種形式:一種COB技術,另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。
大功率
COB光源步驟4)中,熒光膠16平鋪后,熒光膠16的高度超過第一層圍壩14的頂部的高度,且低于第二層圍壩15的頂部的高度。也就是說COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時
COB光源與熱沉直接相連,無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件,使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構示意圖如圖1所示,相對于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。,通過本
COB光源制作方法制作的
COB光源,其熒光膠16的厚度比常規(guī)
COB光源的大,這樣使得通過本
COB光源制作方法制作的
COB光源緩沖作用更好,能夠更好的保護內(nèi)部的導電線13。同時,熒光膠16的高度低于第二層圍壩15的高度,避免了熒光膠16溢出圍壩的情況發(fā)生。
大功率
COB光源以上就是小編給大家詳細分享的有關于
cob光源的基本知識,希望大家可以通過我們的分享能更好的了解
cob光源但隨著LED芯片及LED封裝技術的快速發(fā)展,PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠遠超過LED光源,抗腐蝕能力差,材料硬度低,表面易被風沙刮傷,易靜電吸附空氣中灰塵,透鏡的出光率逐漸下降等缺陷,被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。。
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源大功率
COB光源,并且它最大的特點就是成本非常低,使用起來方便省事,散熱和發(fā)光都是非??茖W的,因此
cob光源越來越受大家認可,并且現(xiàn)在大部分燈飾所采用的光源都是
cob光源,它不但燈照效果好,而且還節(jié)能。