對(duì)于COB光源接下來的發(fā)展，首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來；其次是從小功率向中、大功率發(fā)展；最后是結(jié)合COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。多方熱議模組光源2、COB的第二個(gè)缺點(diǎn)是光效。由于在一個(gè)狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片，所以單顆芯片所發(fā)出的靠近水平方向的光會(huì)遇到相鄰芯片而不斷形成全反射，最后被封裝材料吸收，不能發(fā)射出去模組光源

“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產(chǎn)品方案在海外市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)明顯、潛力巨大，尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對(duì)熱帶地區(qū)，對(duì)燈具的散熱性能要求高，需要確保高溫環(huán)境中產(chǎn)品的光通維持率及壽命，同時(shí)，透鏡需耐高溫、防紫外，避免黃變、脆化;在沿海地區(qū)，需耐鹽霧、抗風(fēng)沙;極端寒冷區(qū)域，需耐脆化等。。而對(duì)于SMD，只要間距合理，就不存在這個(gè)問題(見圖2)。正是這個(gè)全反射使得COB的發(fā)光效率從一開始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時(shí)，封裝材料吸收水平方向光線所帶來的熱量和芯片密集排列本身產(chǎn)生的熱量疊加，導(dǎo)致COB工作溫度偏高，再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片，COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。1、節(jié)能是LED燈最突出的特點(diǎn)在能耗方面，LED燈的能耗是白熾燈的十分之一，是節(jié)能燈的四分之一。這是LED燈的一個(gè)最大的特點(diǎn)?，F(xiàn)在的人們都崇尚節(jié)能環(huán)保，也正是因?yàn)楣?jié)能的這個(gè)特點(diǎn)，使得LED燈的應(yīng)用范圍十分廣泛，使得LED燈十分的受歡迎。

模組光源2、除了COB，LED照明行業(yè)中還有SMD，也就是SurfaceMountedDevices的縮寫LED照明，專業(yè)致力于展示照明應(yīng)用，而展示照明應(yīng)用對(duì)產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此，2013年開始，首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產(chǎn)品上，全部采用了COB光源，以有效建立技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并降低配件成本，為用戶提供高性價(jià)比LED照明產(chǎn)品。，意思是表面裝貼發(fā)光二極管，具有發(fā)光角度大，可以達(dá)到120-160度，相比于早期插件式封裝有效率高，精密性好，虛焊率低，質(zhì)量輕，體積小等特點(diǎn)；

模組光源在此基礎(chǔ)上，伴隨著產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)的不斷發(fā)展和日趨成熟，如驅(qū)動(dòng)電源的功能集約化和小型化、LED芯片的產(chǎn)業(yè)化光效不斷攀升和逼近理論值等模組光源光源傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點(diǎn)光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。，明朔科技從行業(yè)發(fā)展和用戶體驗(yàn)改善考慮，不斷提出更高的品質(zhì)要求及創(chuàng)新出更有前瞻性的路燈形態(tài)，為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和成長(zhǎng)提供了眾多的動(dòng)力和支持，給城市管理者提供最便捷的服務(wù)和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，讓人們享受更為低碳與舒適的居住環(huán)境。