Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
COB光源與集成光源LED集成光源和
COB光源有區(qū)別如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的
COB光源與集成光源
從當前市場應用來看,商業(yè)照明領域,軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開始全面采用
COB光源;家居照明領域,泛光照明需求占主導,只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用;戶外照明領域,投光燈主要采用
COB光源,30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈,要求不高,正在逐步采用
COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率
COB光源封裝形式,兩者平分秋色,但COB的比例在逐漸增加??傮w來說,COB的應用市場主要還是在商業(yè)照明,因為這個領域需要重點照明,凸顯被照明物體,營造商業(yè)氛圍。。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。
COB光源與集成光源從定義上就不難看出他們的區(qū)別了:集成LED并不能將
COB光源的特點描述清楚,COB將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱
COB光源與集成光源
表1:溫度測量方法對比熱電偶成本低廉,在測溫領域中最為廣泛,探頭的體積越小,對溫度越靈敏,IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進行測量,探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯,會導致測量值偏高。,芯片面積小,散熱效率高、驅(qū)動電流,因而具有低熱阻、高熱導的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點:亮度更高,熱阻?。?p style='text-align:center;'>
COB光源與集成光源完善的燈光設計方案,不僅提供人性化的照明效果,同時裝飾效果大大提升。半導體照明作為我國戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)
COB光源與集成光源圖2:錯誤的溫度測量方式因此,為避免光對熱電偶的影響,建議使用紅外熱成像儀進行溫度測量,紅外熱成像儀除具有響應時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點,還可以實時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理,可用以下公式表示。,對節(jié)能環(huán)保意義重大,中國是全球半導體照明產(chǎn)品生產(chǎn)、使用和出口大國。然而,在特種LED光源領域,由于技術門檻較高,市場一直被國外公司所壟斷。