COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問(wèn)題:一、
COB光源由于熱量集中帶來(lái)的散熱問(wèn)題,通過(guò)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)保證了散熱的通暢,確保了
COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下;二、采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu),解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個(gè)方面的技術(shù)突破,使得國(guó)星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。環(huán)形光源2、COB的第二個(gè)缺點(diǎn)是光效。由于在一個(gè)狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片,所以單顆芯片所發(fā)出的靠近水平方向的光會(huì)遇到相鄰芯片而不斷形成全反射,最后被封裝材料吸收,不能發(fā)射出去環(huán)形光源
2、發(fā)光面溫度實(shí)測(cè)為進(jìn)一步從實(shí)驗(yàn)上研究
COB光源的熱分布,選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實(shí)驗(yàn)研究對(duì)象,該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板,這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率,另一方面封裝形式采用熱電分離的形式,沒(méi)有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔,可進(jìn)一步降低熱阻和結(jié)溫,實(shí)現(xiàn)
COB光源高光通量密度輸出。。而對(duì)于SMD,只要間距合理,就不存在這個(gè)問(wèn)題(見(jiàn)圖2)。正是這個(gè)全反射使得COB的發(fā)光效率從一開(kāi)始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時(shí),封裝材料吸收水平方向光線所帶來(lái)的熱量和芯片密集排列本身產(chǎn)生的熱量疊加,導(dǎo)致COB工作溫度偏高,再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片,COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時(shí)
COB光源與熱沉直接相連,無(wú)需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件,使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對(duì)于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。
環(huán)形光源
cob光源就是led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)2、可以在高速開(kāi)關(guān)狀態(tài)工作我們平時(shí)走在馬路上,會(huì)發(fā)現(xiàn)每一個(gè)LED組成的屏幕或者畫(huà)面都是變化莫測(cè)的。這說(shuō)明LED燈是可以進(jìn)行高速開(kāi)關(guān)工作的。但是,對(duì)于我們平時(shí)使用的白熾燈,則達(dá)不到這樣的工作狀態(tài)。在平時(shí)生活的時(shí)候,如果開(kāi)關(guān)的次數(shù)過(guò)多,將直接導(dǎo)致白熾燈燈絲斷裂。這個(gè)也是LED燈受歡迎的重要原因。,此技術(shù)剔除了支架概念,無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一,通俗來(lái)講就是比led燈更先進(jìn)、更護(hù)眼的燈。
環(huán)形光源現(xiàn)在的復(fù)燈具在出廠時(shí)都要嚴(yán)格說(shuō)明它的色溫。只要賣(mài)燈具時(shí)注意看看燈具色溫在5000K就可以了而另一方面,玻璃透鏡的耐溫范圍寬、抗紫外線、抗腐蝕能力強(qiáng)、表面光潔度高等優(yōu)點(diǎn),已被更多的行業(yè)專(zhuān)家、制造企業(yè)、終端用戶(hù)所認(rèn)可,并認(rèn)為未來(lái)戶(hù)外照明領(lǐng)域的產(chǎn)品將會(huì)越來(lái)越多的使用玻璃材質(zhì)的透鏡。如何能讓玻璃透鏡在LED道路照明領(lǐng)域取得良好應(yīng)用,從而解決行業(yè)痛點(diǎn),發(fā)揮更多的價(jià)值空間。,而且大部分的燈具都在外面有一制層亞克力外罩,或者是毛玻璃基本可以達(dá)到我們?nèi)搜劬Φ囊罅谁h(huán)形光源。只要注意查百看是否具有國(guó)家電工度安全標(biāo)識(shí),如果有說(shuō)明已經(jīng)具有國(guó)家照明學(xué)會(huì)檢查測(cè)試合格的了。