光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過(guò)率降低。正裝結(jié)構(gòu)LEDp、n電極在LED的同一側(cè),電流須橫向流過(guò)n-GaN層,導(dǎo)致電流擁擠,局部發(fā)熱量高,限制了驅(qū)動(dòng)電流;其次,由于藍(lán)寶石襯底導(dǎo)熱性差,嚴(yán)重阻礙了熱量的散失。在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中,因?yàn)樯岵缓枚鴮?dǎo)致的高溫,影響到硅膠的性能和透過(guò)率,從而造成較大的光輸出功率衰減。
Uvc光源本發(fā)明涉及
COB光源的技術(shù)領(lǐng)域,尤其是
COB光源制作方法。背景技術(shù):
COB光源是LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)Uvc光源
,此技術(shù)剔除了支架概念,無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。Uvc光源在散熱方面(以鋁基板為例):由上圖可以看到MCOB的鋁基板焊接的芯片沒(méi)有絕緣層,熱量直接導(dǎo)入鋁層上,而鋁層導(dǎo)熱率271~320w/m.kUvc光源
圖4:樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到,藍(lán)色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃,2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋?zhuān)坠馐怯尚酒a(chǎn)生的藍(lán)光激發(fā)熒光粉混成白光,在藍(lán)光激發(fā)熒光粉的過(guò)程中,熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)化成熱,經(jīng)過(guò)測(cè)量可知藍(lán)色樣品的光電轉(zhuǎn)換效率為41.6%,2700K樣品為32.2%,6500K為38.5%,2700K樣品的光電轉(zhuǎn)換效率最低,主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K,在藍(lán)光激發(fā)熒光粉過(guò)程中有更多藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱量,相關(guān)參數(shù)參考表2。。熱量快速導(dǎo)出,延長(zhǎng)平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻,而絕緣層的導(dǎo)熱率為0.4~3.0w/m.k,這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。
Uvc光源有的也將SMD的小功率光源均勻的排回列在鋁基板上也稱(chēng)為集成LED,但實(shí)際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源(成品光源)焊接在鋁基板上面(如下圖答1)Uvc光源發(fā)光二極管COB是LED照明燈具中的一種,COB是chip-on-board的縮寫(xiě),是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定來(lái)封裝,N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝,主要用來(lái)解決小功率源芯片制造大功率LED等的問(wèn)題,可以分散芯片的散熱,提高光效,百同時(shí)改善LED燈的眩光效果;COB光通量的密度高,炫光少光柔和,發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分度布的光面,目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應(yīng)用較多;,并非
COB光源;將小功率芯片(LED芯片)直接封裝到鋁基板上的才是COB(如圖2)。所有的
COB光源都是集成LED光源,但集成LED光源并非都是COB.