COB在商照領域優(yōu)勢明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士今年,COB在商業(yè)照明領域發(fā)展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)砹斯馄焚|的提升,是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外,材料、制造設備的改進與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領域的優(yōu)勢。
150W集成光源COB即Chip-On-Board,原指把多顆半導體芯片集成到一塊線路板上的封裝技術。在LED行業(yè)特指把多顆LED芯片封裝在一片基板上,從而形成一種發(fā)光光源的形式150W集成光源
。正是這種產(chǎn)品形態(tài)決定了COB的技術特性。所謂材料學里的“結構決定特性”也同樣適用于產(chǎn)品。知道了這一點,我們繼續(xù)進行下面的分析。光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LEDp、n電極在LED的同一側,電流須橫向流過n-GaN層,導致電流擁擠,局部發(fā)熱量高,限制了驅動電流;其次,由于藍寶石襯底導熱性差,嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中,因為散熱不好而導致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成較大的光輸出功率衰減。
150W集成光源
COB光源發(fā)光面溫度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度輸出,熒光膠吸光轉成熱造成的;另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進行接觸測量免驅動
COB光源色彩閃爍、隨機閃爍、漸變交替等動態(tài)效果,也可以通過DMX的控制,實現(xiàn)追逐、掃描等效果。關于這些免驅動LED光源,LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點光源,它的照射范圍可以任意調整,在場景中表現(xiàn)為一個正八面體的圖示。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢,在業(yè)內(nèi)受到越來越多的關注。COB封裝技術已在IC集成電路中應用多年,但對于廣大的燈具制造商和消費者,光源采用COB封裝還是新穎的技術。
150W集成光源MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的150W集成光源圖2:錯誤的溫度測量方式因此,為避免光對熱電偶的影響,建議使用紅外熱成像儀進行溫度測量,紅外熱成像儀除具有響應時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點,還可以實時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理,可用以下公式表示。,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結溫。