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東莞COB與集成光源怎么樣

來源:  發(fā)布時(shí)間:2020-10-18   點(diǎn)擊量:336

現(xiàn)階段,國內(nèi)cob封裝市場(chǎng)仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業(yè)為主導(dǎo),因?yàn)槠湓?a href="http://www.1r98698.cn/product8.html" target="_blank">cob光源有技術(shù)先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢(shì)。不過,隨著cob技術(shù)工藝的逐漸成熟,在激烈的市場(chǎng)倒逼下,國內(nèi)部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。COB與集成光源2)采用ASM的焊線設(shè)備將晶片11與基板12過導(dǎo)電線13進(jìn)行電性連接,使晶片11與基板12上的電路實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通,焊接完成后,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè),不合格的產(chǎn)品重新返修,合格的產(chǎn)品轉(zhuǎn)入下一道工序;3)在基板12上設(shè)置第一層圍壩14,晶片11及導(dǎo)電線13處于第一層圍壩14所包圍的區(qū)域內(nèi),將設(shè)置好第一層圍壩14的基板12放進(jìn)烤箱進(jìn)行烘烤,待第一層圍壩14固化后取出COB與集成光源

其中P(T)為輻射能量,σ為斯特藩—玻耳茲曼常量,ε為發(fā)射率,紅外測(cè)溫的精確與待測(cè)材料的發(fā)射率密切相關(guān),由于COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的,為了精準(zhǔn)測(cè)溫,可將光源放置在恒溫加熱臺(tái)上,待光源加熱到一個(gè)已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后,用紅外熱成像儀測(cè)量物體表面溫度,再調(diào)整材料的發(fā)射率,使其溫度顯示為正確溫度。。當(dāng)然,亦可以采用自然固化的方法使第一層圍壩14固化;在第一層圍壩14上設(shè)置第二層圍壩15,將設(shè)置好第二層圍壩15的基板12放進(jìn)烤箱進(jìn)行烘烤,待第二層圍壩15固化后取出,亦可以采用自然固化的方法使第二層圍壩15固化,此時(shí)第一層圍壩14以及第二層圍壩15形成整體式的整體圍壩。根據(jù)實(shí)際需要,可在第二層圍壩15上設(shè)置繼續(xù)設(shè)置圍壩,這樣形成整體圍壩的層數(shù)更多,使得整體圍壩的高度更高,設(shè)置圍壩的目的是為了后面的封膠做準(zhǔn)備,而設(shè)置多層的整體圍壩是為了增加圍壩的高度,亦可用其他方法增加圍壩的高度,如優(yōu)化圍壩設(shè)備等;同時(shí),國產(chǎn)cob以更高的性價(jià)比和服務(wù)開拓市場(chǎng),外資企業(yè)的市場(chǎng)份額正在被不斷壓縮。目前,市場(chǎng)上流通高光效cob,約70%-80%的份額以性價(jià)比較高的國產(chǎn)cob產(chǎn)品為主。隨著芯片價(jià)格的不斷下降,中功率cob價(jià)格也隨之下調(diào),導(dǎo)致smd對(duì)cob價(jià)格優(yōu)勢(shì)不復(fù)存在,同時(shí)cob的標(biāo)準(zhǔn)化將進(jìn)一步加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及加速替換。

COB與集成光源COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝,即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發(fā)出來的是一個(gè)均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應(yīng)用較多“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產(chǎn)品方案在海外市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)明顯、潛力巨大,尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對(duì)熱帶地區(qū),對(duì)燈具的散熱性能要求高,需要確保高溫環(huán)境中產(chǎn)品的光通維持率及壽命,同時(shí),透鏡需耐高溫、防紫外,避免黃變、脆化;在沿海地區(qū),需耐鹽霧、抗風(fēng)沙;極端寒冷區(qū)域,需耐脆化等。。(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術(shù),它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的,在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。

COB與集成光源COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝,即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝COB與集成光源商業(yè)場(chǎng)所由于長時(shí)間地使用照明產(chǎn)品,對(duì)照明產(chǎn)品的散熱能力要求較高,而COB光源的散熱性能有著明顯優(yōu)勢(shì)。商業(yè)場(chǎng)所對(duì)產(chǎn)品有著多樣化、個(gè)性化的外觀需求,而COB光源可改變出光面積和外形尺寸,能滿足不同的產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求。。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發(fā)出來的是一個(gè)均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應(yīng)用較多。

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