其二從封裝工藝上方面,
COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形,長方形,橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質(zhì)以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳,而集成LED燈珠使用的支架只有10W,100W,500W等幾種方方正正的支架,其材質(zhì)以銅為主,且支架都帶有2個邊腳;
50W集成光源如果2013年,貼片是主流;那2014年,cob封裝正逐漸成為市場主流,生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。其中,cob封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額50W集成光源
。cob集成光源即chiponboard,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。由于其具有更容易實現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點,能很好地解決色差及散熱等問題,獲得了商業(yè)照明等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。50W集成光源附圖說明圖1是本發(fā)明實施例提供的
COB光源制作方法的立體示意圖;圖2是本發(fā)明實施例提供的
COB光源制作方法的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖50W集成光源
現(xiàn)在國產(chǎn)
cob光源在r9大于零,顯色指數(shù)大于80的前提下,已可以將光效做到110lm/w。進入到2014年以后,國產(chǎn)和進口cob技術(shù)差距不斷縮小。鄒義明表示,今年國產(chǎn)cob整體光效將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升10%左右,超過120lm/w,以更好地適應(yīng)當前商照市場需求。。具體實施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
50W集成光源本實施例中,導電線13為金線或者鋁線。根據(jù)
COB光源的用途,選擇相應(yīng)材料的導電線13,其中金線和鋁線為優(yōu)選項,根據(jù)實際需要,亦可選擇其他種類的導電線1350W集成光源擴展資料:COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產(chǎn)品,是目前LED照明光源的主流趨勢之一。LED燈就是發(fā)光二極管,是采用固體半導體芯片為發(fā)光材料,與傳統(tǒng)燈具相比,LED燈節(jié)能、環(huán)保、顯色性與響應(yīng)速度好。。本實施例中,固定粘膠為導電的銀膠或絕緣的紅膠。根據(jù)
COB光源所使用的晶片11的性質(zhì),使用銀膠或者紅膠作為固定粘膠,其中銀膠是導電的,紅膠是絕緣的。