其中P(T)為輻射能量,σ為斯特藩—玻耳茲曼常量,ε為發(fā)射率,紅外測溫的精確與待測材料的發(fā)射率密切相關(guān),由于
COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的,為了精準(zhǔn)測溫,可將光源放置在恒溫加熱臺(tái)上,待光源加熱到一個(gè)已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后,用紅外熱成像儀測量物體表面溫度,再調(diào)整材料的發(fā)射率,使其溫度顯示為正確溫度。
COB光源尺寸在步驟3)中,第二圍壩設(shè)置在第一層圍壩14的正上方。這樣,在圍壩設(shè)備不變的情況下,可以使得第一層圍壩14和第二層圍壩15的總高度最高
COB光源尺寸
,使得圍壩內(nèi)填充的熒光膠16的厚度增加,增大熒光膠16的緩沖作用,對導(dǎo)電線13形成更好的保護(hù)作用;另外,增加圍壩總高度可以避免填充在圍壩內(nèi)部的熒光膠16在離心沉淀的時(shí)候溢出,方便后續(xù)工序的實(shí)施。
COB光源尺寸附圖說明圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的
COB光源制作方法的立體示意圖;圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的
COB光源制作方法的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖
COB光源尺寸
2、可以在高速開關(guān)狀態(tài)工作我們平時(shí)走在馬路上,會(huì)發(fā)現(xiàn)每一個(gè)LED組成的屏幕或者畫面都是變化莫測的。這說明LED燈是可以進(jìn)行高速開關(guān)工作的。但是,對于我們平時(shí)使用的白熾燈,則達(dá)不到這樣的工作狀態(tài)。在平時(shí)生活的時(shí)候,如果開關(guān)的次數(shù)過多,將直接導(dǎo)致白熾燈燈絲斷裂。這個(gè)也是LED燈受歡迎的重要原因。。具體實(shí)施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
COB光源尺寸技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本發(fā)明提供的
COB光源制作方法,旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中小結(jié)
COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實(shí)際工作中芯片的結(jié)溫遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實(shí)現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時(shí),熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱,高光通量密度輸出會(huì)導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中,導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會(huì)吸光轉(zhuǎn)換成熱,使溫度測量值偏高。,
COB光源長時(shí)間使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生較高的溫度
COB光源尺寸,導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片衰減嚴(yán)重,降低了
COB光源的使用壽命的問題。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的,包括以下步驟: