未來兩年，COB將會(huì)成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，還必須在光學(xué)及結(jié)構(gòu)上滿足客戶的需求，因而COB商業(yè)照明的性價(jià)比要做好以下三點(diǎn)：一、要克服貼片類LED的體積大，成本高的缺點(diǎn);二、節(jié)約成本，無須另外制作PCB板;三、模組化應(yīng)用可直接安裝使用，節(jié)約裝備及運(yùn)營成本。

LED燈COB光源1)、將多個(gè)晶片分別固定在基板的預(yù)留位上；2)、將所述晶片與所述基板通過導(dǎo)電線進(jìn)行電性連接，使所述晶片與所述基板上的電路實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通；3)、在所述基板上設(shè)置第一層圍壩LED燈COB光源

，所述晶片以及導(dǎo)電線處于所述第一層圍壩的包圍區(qū)域內(nèi)，將設(shè)置好所述第一層圍壩的所述基板進(jìn)行烘烤，待所述第一層圍壩固化后取出；在所述第一層圍壩上設(shè)置第二層圍壩，將設(shè)置好所述第二層圍壩的所述基板進(jìn)行烘烤，待所述第二層圍壩固化后取出；所述第一層圍壩以及第二層圍壩形成整體式的整體圍壩；與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，COB基板材料也有了改進(jìn)，由早期的銅基板，發(fā)展到鋁基板，再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，逐漸提高了COB光源的可靠性。

LED燈COB光源步驟4)中，熒光膠16平鋪后，熒光膠16的高度超過第一層圍壩14的頂部的高度，且低于第二層圍壩15的頂部的高度。也就是說擴(kuò)展資料：COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產(chǎn)品，是目前LED照明光源的主流趨勢之一。LED燈就是發(fā)光二極管，是采用固體半導(dǎo)體芯片為發(fā)光材料，與傳統(tǒng)燈具相比，LED燈節(jié)能、環(huán)保、顯色性與響應(yīng)速度好。，通過本COB光源制作方法制作的COB光源，其熒光膠16的厚度比常規(guī)COB光源的大，這樣使得通過本COB光源制作方法制作的COB光源緩沖作用更好，能夠更好的保護(hù)內(nèi)部的導(dǎo)電線13。同時(shí)，熒光膠16的高度低于第二層圍壩15的高度，避免了熒光膠16溢出圍壩的情況發(fā)生。

LED燈COB光源COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝，即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝LED燈COB光源攜手開利,躬耕國內(nèi)外市場毫無疑問，當(dāng)前國內(nèi)市場迸發(fā)出的機(jī)遇與潛力，已成為全球矚目的焦點(diǎn)。明朔科技大刀闊斧進(jìn)軍國內(nèi)外市場，自2017年起，COB路燈在國內(nèi)一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應(yīng)用，證明全球市場對于該項(xiàng)技術(shù)的接受與認(rèn)可。。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來的是一個(gè)均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應(yīng)用較多。