商業(yè)場所由于長時間地使用照明產(chǎn)品，對照明產(chǎn)品的散熱能力要求較高，而COB光源的散熱性能有著明顯優(yōu)勢。商業(yè)場所對產(chǎn)品有著多樣化、個性化的外觀需求，而COB光源可改變出光面積和外形尺寸，能滿足不同的產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計需求。rgbw集成光源在我們生活中燈是非常常見的，隨著科技發(fā)展越來越先進(jìn)出現(xiàn)了很多新型的燈飾。這些新型的燈飾功能也是非常多的，并且光源種類也是非常多的，其中cob光源就是其中最具有代表性的rgbw集成光源

擴(kuò)展資料：COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產(chǎn)品，是目前LED照明光源的主流趨勢之一。LED燈就是發(fā)光二極管，是采用固體半導(dǎo)體芯片為發(fā)光材料，與傳統(tǒng)燈具相比，LED燈節(jié)能、環(huán)保、顯色性與響應(yīng)速度好。。cob光源是在led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源，并且無電鍍、無回流焊、無貼片工序，所以cob光源成本是非常低的。但是還有很多朋友對cob光源不是很熟悉，那么接下來小編給大家說說有關(guān)于cob光源的知識。表1：溫度測量方法對比熱電偶成本低廉，在測溫領(lǐng)域中最為廣泛，探頭的體積越小，對溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進(jìn)行測量，探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯，會導(dǎo)致測量值偏高。

rgbw集成光源從當(dāng)前來看，LED依然無法完美解決光電轉(zhuǎn)換效率這個核心問題，除了添加散熱器件，封裝更是解決散熱問題的核心環(huán)節(jié)。基于COB技術(shù)的光源將成為LED燈主流，是未來的技術(shù)發(fā)展方向圖2：錯誤的溫度測量方式因此，為避免光對熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測量，紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點(diǎn)，還可以實(shí)時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，可用以下公式表示。。美力時照明MCOB封裝產(chǎn)品美力時照明產(chǎn)品采用MCOB封裝技術(shù)，與傳統(tǒng)的COB封裝法比較，MCOB提高支架杯的反射率，提高出光效率。所以我們的產(chǎn)品出光效率特別高，在RA大于80,色溫2600K的前提下，每瓦可以達(dá)到90LM以上。

rgbw集成光源目前的LED燈具整體系統(tǒng)設(shè)計對LED特性普遍不熟悉甚至是不了解(估計僅停留在節(jié)能上)，導(dǎo)致整燈設(shè)計有向傳統(tǒng)“反動”的趨勢，而不是積極地向前尋求解決方案rgbw集成光源由于玻璃透鏡的材質(zhì)特性與生產(chǎn)加工工藝方式，決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質(zhì)透鏡以幾十顆小尺寸發(fā)光透鏡的點(diǎn)陣式排列組合成一個整體透鏡，所以玻璃透鏡無法直接替換應(yīng)用于SMD點(diǎn)陣式分布的LED模組和一體式LED照明產(chǎn)品。另外，透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發(fā)光面間一定的尺寸比例，因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的COB光源等集成封裝形式的LED光源。。從市場反響來看，用戶顯然不認(rèn)同用舊產(chǎn)品形態(tài)去承載新光源技術(shù)這種“舊瓶裝新酒”的做法，從COB射燈在短暫高價后迅速降價重回“以價取勝”的尷尬，都可以看出市場對照明產(chǎn)品新形態(tài)的渴求，和對目前產(chǎn)品的失望。