1、節(jié)能是LED燈最突出的特點(diǎn)在能耗方面,LED燈的能耗是白熾燈的十分之一,是節(jié)能燈的四分之一。這是LED燈的一個最大的特點(diǎn)。現(xiàn)在的人們都崇尚節(jié)能環(huán)保,也正是因?yàn)楣?jié)能的這個特點(diǎn),使得LED燈的應(yīng)用范圍十分廣泛,使得LED燈十分的受歡迎。COB斗膽燈光源LED集成光源和
COB光源有區(qū)別如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的COB斗膽燈光源
免驅(qū)動
COB光源漸變交替等動態(tài)效果,也可以通過DMX的控制,實(shí)現(xiàn)追逐、掃描等效果。目前,其主要的應(yīng)用場所大概有這些:單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃浴?p style='text-align:center;'>
COB斗膽燈光源一、COB發(fā)光角度小?我們首先來破除一個COB流傳甚廣的謠言—發(fā)光角度小。LED燈珠的發(fā)光角度是由芯片封裝決定的,從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看COB封裝無非就是把多顆芯片集成到一塊基板上現(xiàn)階段,國內(nèi)cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業(yè)為主導(dǎo),因?yàn)槠湓?a href="http://www.1r98698.cn/product8.html" target="_blank">cob光源有技術(shù)先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢。不過,隨著cob技術(shù)工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內(nèi)部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。,和單顆芯片的封裝并無本質(zhì)區(qū)別,所以一般的COB和單顆LED燈珠一樣都是120°發(fā)光。認(rèn)為COB發(fā)光角度小而推斷COB更適合做射燈光源是毫無依據(jù)的。對于COB燈具來說,限定光束角的是那個又深、又影響光效率的大燈杯。
COB斗膽燈光源以下結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。本實(shí)施例的附圖中相同或相似的標(biāo)號對應(yīng)相同或相似的部件;在本發(fā)明的描述中,需要理解的是,若有術(shù)語“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系COB斗膽燈光源表1:溫度測量方法對比熱電偶成本低廉,在測溫領(lǐng)域中最為廣泛,探頭的體積越小,對溫度越靈敏,IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進(jìn)行測量,探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯,會導(dǎo)致測量值偏高。,僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此附圖中描述位置關(guān)系的用語僅用于示例性說明,不能理解為對本專利的限制,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語的具體含義。