目前COB類的集成式封裝LED光源的技術(shù)及工藝已非常成熟，在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對(duì)于燈具制造企業(yè)，COB光源的配套較SMD光源更為靈活，光源芯片的更換，相關(guān)部件無(wú)需大范圍配套調(diào)整。但是COB類光源由于其高功率密度特性，對(duì)散熱有較高的要求，需要解決COB光源熱集中的問(wèn)題，如在散熱上通過(guò)熱量橫向傳導(dǎo)、散熱器均溫等方式，防止熱堆積影響光源的發(fā)光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現(xiàn)無(wú)疑完美的解決了以上問(wèn)題。

10-200W集成光源COB即Chip-On-Board，原指把多顆半導(dǎo)體芯片集成到一塊線路板上的封裝技術(shù)。在LED行業(yè)特指把多顆LED芯片封裝在一片基板上，從而形成一種發(fā)光光源的形式10-200W集成光源

。正是這種產(chǎn)品形態(tài)決定了COB的技術(shù)特性。所謂材料學(xué)里的“結(jié)構(gòu)決定特性”也同樣適用于產(chǎn)品。知道了這一點(diǎn)，我們繼續(xù)進(jìn)行下面的分析。10-200W集成光源MCOB技術(shù)將LED芯片封裝進(jìn)光學(xué)的杯子里，學(xué)習(xí)了LEDSMD器件點(diǎn)膠精粹，在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序，使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少10-200W集成光源

攜手開(kāi)利,躬耕國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)毫無(wú)疑問(wèn)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)迸發(fā)出的機(jī)遇與潛力，已成為全球矚目的焦點(diǎn)。明朔科技大刀闊斧進(jìn)軍國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，自2017年起，COB路燈在國(guó)內(nèi)一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應(yīng)用，證明全球市場(chǎng)對(duì)于該項(xiàng)技術(shù)的接受與認(rèn)可。。同時(shí)LED芯片發(fā)光是集中在芯片內(nèi)部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，讓光充分多角度發(fā)出來(lái)，光效率明顯提升。

10-200W集成光源而在功率方面，COB燈珠一般3-60W比較多，現(xiàn)在也有做到100-300W的,主要用在室內(nèi)照明上面的!集成燈珠以大功率和超大功率比較多10-500W不等10-200W集成光源表2：樣品光電參數(shù)3、COB光源的熱分布機(jī)理從上節(jié)的測(cè)溫實(shí)例中可知，COB光源的膠體溫度最高可達(dá)125℃，而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過(guò)125℃，很多燈具廠商認(rèn)為發(fā)光面的溫度超過(guò)125℃，芯片的溫度應(yīng)該會(huì)更高，繼而擔(dān)憂COB光源的可靠性。，主用室外，照度較高，室內(nèi)工棚里面也有用到，現(xiàn)在室內(nèi)應(yīng)用大多被COB燈珠替代了，單顆燈珠分貼片燈珠和單顆仿流明燈珠，室內(nèi)室外兼用.