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廣東黃光COB光源廠家

來源:  發(fā)布時間:2020-09-21   點擊量:413

熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件,通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件,熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉(zhuǎn)換成熱,加上硅膠熱容與熱導率較小,導致熒光膠的溫度急劇上升,因此COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。黃光COB光源LED集成光源和COB光源有區(qū)別如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的黃光COB光源

傳統(tǒng)吊頂方式照明局限:照明功能受到燈源設(shè)計位置和安裝位置的限制,因此形同虛設(shè);照明光源與室內(nèi)裝修風格不和諧,無燈光設(shè)計理念。集成吊頂照明優(yōu)勢:在MSO模塊狀態(tài)下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達到您所希望的效果。。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量度的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。COB光源的技術(shù)優(yōu)勢明顯,其成本也在逐漸下降,使得COB光源產(chǎn)品迅速獲得市場青睞,這得益于封裝廠對降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明應用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本,總體降低成本超過30%,這對于LED照明的未來應用推廣有著非常重要的意義。

黃光COB光源4)在整體圍壩內(nèi)填充熒光膠16,待熒光膠16自然平鋪后,將基板12放進離心設(shè)備中進行旋轉(zhuǎn)離心,使熒光膠16中的熒光粉沉淀到熒光膠16的下部與SMD貼片相比,具有五點明顯優(yōu)勢:一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結(jié)構(gòu)應用中空間大,更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好,無色斑;五、模組化,應用可直接安裝使用,無須另外考慮工藝設(shè)計。。由于在步驟3)中設(shè)置了兩層圍壩,使得圍壩總體高度增加,避免了填充在圍壩內(nèi)的熒光膠16在基板12進行離心時溢出的情況發(fā)生;

黃光COB光源MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術(shù),它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的黃光COB光源便于產(chǎn)品的二次光學配套,提高照明質(zhì)量。;高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。安裝簡單,使用方便,降低燈具設(shè)計難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。LED燈是一塊電致發(fā)光的半導體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,四周用環(huán)氧樹脂密封,起到保護內(nèi)部芯線的作用,最后安裝外殼,所以LED燈的抗震性能好。,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。

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