COB光源的技術優(yōu)勢明顯,其成本也在逐漸下降,使得
COB光源產(chǎn)品迅速獲得市場青睞,這得益于封裝廠對降低
COB光源成本所作出的努力。
COB光源在照明應用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本,總體降低成本超過30%,這對于LED照明的未來應用推廣有著非常重要的意義。
大功率LED燈如果2013年,貼片是主流;那2014年,cob封裝正逐漸成為市場主流,生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。其中,cob封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額大功率LED燈
。cob集成光源即chiponboard,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。由于其具有更容易實現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點,能很好地解決色差及散熱等問題,獲得了商業(yè)照明等領域的廣泛應用。大功率LED燈LED路燈主流技術陷入瓶頸然而當前的戶外大功率LED照明市場,卻多有“詬病”:由于LED路燈產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊,存在不少壽命短、光衰大、配光差、效能低的產(chǎn)品,核心元器件與燈具產(chǎn)品之間存在的品質(zhì)錯位大功率LED燈
表2:樣品光電參數(shù)3、
COB光源的熱分布機理從上節(jié)的測溫實例中可知,
COB光源的膠體溫度最高可達125℃,而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過125℃,很多燈具廠商認為發(fā)光面的溫度超過125℃,芯片的溫度應該會更高,繼而擔憂
COB光源的可靠性。。其中,作為LED路燈產(chǎn)品的主流技術,SMD光源和PC/PMMA透鏡的供應鏈已經(jīng)成熟且完善,具有成本較低、散熱性能要求不高等優(yōu)點,因此LED路燈產(chǎn)品主要以SMD光源+PC/PMMA透鏡的組合形式為主,占據(jù)約90%的市場份額。
大功率LED燈三、COB缺點—散熱、發(fā)光效率和眩光1、對COB來說,一般9WCOB尺寸是一個直徑大約為10mm的圓形,這決定了它只能在這個面積內(nèi)直接作用于發(fā)熱源,至于面積以外的范圍就僅作為散熱的輔助大功率LED燈對于
COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,
COB光源的市場推廣并沒有得到突破。到2014年,這一局面有所改觀,國內(nèi)主流封裝廠對
COB光源技術的研發(fā)日益成熟,市場對
COB光源的需求日益旺盛,
COB光源的性價比也日趨合理。在市場上,企業(yè)和商家選取
COB光源是根據(jù)自身的燈具設定光效下限,再談價格。光效低,價格高,都不行。。而同樣9W的SMD,基板直徑一般在100mm左右。對散熱來講,低發(fā)熱量、大面積散熱的情形要遠好于高發(fā)熱、小面積散熱的情形。