“三五年后,cob封裝會迎來大爆發(fā),洋品牌會漸漸退出中國市場。”硅能照明總經(jīng)理夏雪松表示,因為從產(chǎn)業(yè)規(guī)律,以及一個地區(qū)所需要的綜合資源來講,大陸擁有得天獨厚的優(yōu)勢,而現(xiàn)階段cob正面臨著定制化需求的過程,未來肯定會成為國內(nèi)照明市場的主流方向。高密度LEDLED集成光源和
COB光源有區(qū)別如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的高密度LED
我認(rèn)為
COB光源需要不斷提高性價比,才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍:首先,COB基板導(dǎo)熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,需要繼續(xù)提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度,目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度不高,其生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本偏高。。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時
COB光源與熱沉直接相連,無需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件,使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。
高密度LED
COB光源發(fā)光面溫度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度輸出,熒光膠吸光轉(zhuǎn)成熱造成的;另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進(jìn)行接觸測量LED照明,專業(yè)致力于展示照明應(yīng)用,而展示照明應(yīng)用對產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此,2013年開始,首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產(chǎn)品上,全部采用了
COB光源,以有效建立技術(shù)優(yōu)勢,并降低配件成本,為用戶提供高性價比LED照明產(chǎn)品。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢,在業(yè)內(nèi)受到越來越多的關(guān)注。COB封裝技術(shù)已在IC集成電路中應(yīng)用多年,但對于廣大的燈具制造商和消費者,光源采用COB封裝還是新穎的技術(shù)。
高密度LED4應(yīng)用和成本優(yōu)勢以日光燈管為例,從上圖可以看出
COB光源在應(yīng)用端省去了貼片和回流焊的流程,大幅度降低了應(yīng)用端生產(chǎn)和制造流程,同時可省去相應(yīng)的設(shè)備,生產(chǎn)制造設(shè)備投入成本更低,生產(chǎn)效率更高高密度LED熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為
COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件,通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件,熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱,加上硅膠熱容與熱導(dǎo)率較小,導(dǎo)致熒光膠的溫度急劇上升,因此
COB光源工作時熒光膠的溫度會遠(yuǎn)高于芯片溫度。。總體來說:目前COB點膠在技術(shù)上還存在散熱、芯片一致性、熒光粉配比等多種技術(shù)難題。用于如室內(nèi)照明這樣僅需小功率封裝器件的領(lǐng)域尚且適用,而需要使用大功率封裝器件,如隧道燈的照明方面,COB點膠依然無法取代現(xiàn)有封裝形式。