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來源:  發(fā)布時間:2020-09-19   點擊量:402

從當前市場應用來看,商業(yè)照明領(lǐng)域,軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開始全面采用COB光源;家居照明領(lǐng)域,泛光照明需求占主導,只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用;戶外照明領(lǐng)域,投光燈主要采用COB光源,30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈,要求不高,正在逐步采用COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率COB光源封裝形式,兩者平分秋色,但COB的比例在逐漸增加??傮w來說,COB的應用市場主要還是在商業(yè)照明,因為這個領(lǐng)域需要重點照明,凸顯被照明物體,營造商業(yè)氛圍。光源2、COB的第二個缺點是光效。由于在一個狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片,所以單顆芯片所發(fā)出的靠近水平方向的光會遇到相鄰芯片而不斷形成全反射,最后被封裝材料吸收,不能發(fā)射出去光源

表1:溫度測量方法對比熱電偶成本低廉,在測溫領(lǐng)域中最為廣泛,探頭的體積越小,對溫度越靈敏,IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進行測量,探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯,會導致測量值偏高。。而對于SMD,只要間距合理,就不存在這個問題(見圖2)。正是這個全反射使得COB的發(fā)光效率從一開始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時,封裝材料吸收水平方向光線所帶來的熱量和芯片密集排列本身產(chǎn)生的熱量疊加,導致COB工作溫度偏高,再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片,COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。光源MCOB技術(shù)將LED芯片封裝進光學的杯子里,學習了LEDSMD器件點膠精粹,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序,使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少光源

COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時COB光源與熱沉直接相連,無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件,使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。。同時LED芯片發(fā)光是集中在芯片內(nèi)部,MCOB平面光源是多杯集成芯片,提供更多的出光口,讓光充分多角度發(fā)出來,光效率明顯提升。

光源MCOB小功率的封裝和大功率的封裝:無論如何,小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上,大功率的芯片很大,出光面積只有4個傳統(tǒng)吊頂方式照明局限:照明功能受到燈源設(shè)計位置和安裝位置的限制,因此形同虛設(shè);照明光源與室內(nèi)裝修風格不和諧,無燈光設(shè)計理念。集成吊頂照明優(yōu)勢:在MSO模塊狀態(tài)下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達到您所希望的效果。,可是小芯片分成16個光源,那出光面積就是4乘16個,所以出光面積比它大,所以無論如何我們提高15%的出光效率,更是基于這個理由,MCOB不是一個杯,MCOB找多個杯也是目的讓它出光效率更高,正是因為多杯MCOB的技術(shù),它的出光效率比現(xiàn)在普通的cob多的體現(xiàn)在出光效率上。

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