陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題,但是其材料成本相對較高,且具有一定技術(shù)難度。但目前國內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷
COB光源的企業(yè)數(shù)量還是在不斷增加,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸擴大。都禾光電自產(chǎn)的
COB光源的材料及可靠性都得到了改進,其光學(xué)技術(shù)也得到了進一步提升。
COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二次光學(xué)設(shè)計并節(jié)省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產(chǎn)業(yè)鏈的高新企業(yè),1996年進入LED產(chǎn)業(yè)至今,在集成封裝和
COB光源領(lǐng)域都形成了相應(yīng)的規(guī)?;a(chǎn)。50W集成燈珠二、COB的色溫和顯色性較一般單芯片封裝的LED燈珠要更好?COB和單顆LED燈珠所使用的封裝材料并沒有本質(zhì)上的區(qū)別50W集成燈珠
COB光源是一種新技術(shù)封裝的LED發(fā)光器件,相對于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢。
COB光源是生產(chǎn)商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發(fā)光模塊。因為
COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小,且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當(dāng)
COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。。若非要說有,也是由材料和生產(chǎn)工藝的好壞決定的,與產(chǎn)品形態(tài)無關(guān)。所以這個論斷也沒有依據(jù)。50W集成燈珠從定義上就不難看出他們的區(qū)別了:集成LED并不能將
COB光源的特點描述清楚,COB將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱50W集成燈珠
小結(jié)
COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結(jié)溫遠低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱,高光通量密度輸出會導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中,導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉(zhuǎn)換成熱,使溫度測量值偏高。,芯片面積小,散熱效率高、驅(qū)動電流,因而具有低熱阻、高熱導(dǎo)的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點:亮度更高,熱阻小(
50W集成燈珠2、使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有10W,100W,500W等幾種方方正正的支架,其材質(zhì)以銅為主,且支架都帶有2個邊腳50W集成燈珠COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題:一、
COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結(jié)構(gòu)的設(shè)計保證了散熱的通暢,確保了
COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下;二、采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu),解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術(shù)突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。。而
COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形,長方形,橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質(zhì)以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳。