Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

LED光源4、便于產(chǎn)品的二次光學配套，提高照明質量；5、高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。6、安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本LED光源

。COB集成封裝作為新型的LED封裝方式，隨著LED產(chǎn)品在照明領域的應用，COB光源在未來的應用會越來越廣泛。然而，COB光源的長時間使用時會產(chǎn)生較高的溫度，導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重，降低了COB光源的使用壽命。從當前市場應用來看，商業(yè)照明領域，軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開始全面采用COB光源;家居照明領域，泛光照明需求占主導，只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用;戶外照明領域，投光燈主要采用COB光源，30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈，要求不高，正在逐步采用COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率COB光源封裝形式，兩者平分秋色，但COB的比例在逐漸增加?？傮w來說，COB的應用市場主要還是在商業(yè)照明，因為這個領域需要重點照明，凸顯被照明物體，營造商業(yè)氛圍。

LED光源2015年，COB再次“火”了起來。如果說COB的前兩次發(fā)展推動了LED行業(yè)，那么這次純粹就是為了與舊傳統(tǒng)“接軌”，本質上是一種倒退。誠然，COB是解決了“鬼影”問題，可是此前的發(fā)展證明COB在這方面是弊大于利的免驅動COB光源漸變交替等動態(tài)效果，也可以通過DMX的控制，實現(xiàn)追逐、掃描等效果。目前，其主要的應用場所大概有這些：單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、。雖然燈珠性能的大幅提升為COB封裝創(chuàng)造了良好的技術基礎，使其終于滿足了市場的應用需求。這一切看上去很美好，但是COB產(chǎn)品形態(tài)的底層邏輯問題，使得再好的技術也彌補不了自身缺陷。而且正是基于良好技術在客觀上的誘使，導致對LED特性不熟悉的設計者在錯誤的道路上越滾越遠。

LED光源2、使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等幾種方方正正的支架，其材質以銅為主，且支架都帶有2個邊腳LED光源發(fā)光二極管COB是LED照明燈具中的一種，COB是chip-on-board的縮寫，是指芯片直接整個基板上進行綁定來封裝，N個芯片集成在一起進行封裝，主要用來解決小功率源芯片制造大功率LED等的問題，可以分散芯片的散熱，提高光效，百同時改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發(fā)出來的是一個均勻分度布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應用較多；。而COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形，長方形，橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳。