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高飛捷300W倒裝COB光源廠家

來源:  發(fā)布時間:2020-09-11   點(diǎn)擊量:430

COB未來一方面會朝標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展,形成標(biāo)準(zhǔn)化的外形尺寸、電學(xué)參數(shù)、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發(fā)展。首卓·LED照明營銷中心總經(jīng)理陶文明眾所周知,商業(yè)場所對照明產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求,而COB光源很好地滿足了以上需求。COB光源發(fā)光均勻,且很好地解決了光斑問題,并可有效進(jìn)行二次光學(xué)配套,更加迎合了商業(yè)場所重點(diǎn)照明應(yīng)用需求。

300W倒裝COB光源小編曾經(jīng)被問到一個問題:COB光源和LED集成光源有什么區(qū)別?那么,今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區(qū)別!所謂led集成光源300W倒裝COB光源

,就是用COB或COFB封裝技術(shù)將LED晶粒直接封裝在均溫板或銅基板,形成了多晶陣列型封裝,然后COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)?!?a href="http://www.1r98698.cn/product8.html" target="_blank">COB光源電性穩(wěn)定,電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理;●COB光源采用熱沉工藝技術(shù),保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)。●便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高照明質(zhì)量。;●COB光源具有高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。

300W倒裝COB光源參照圖1~2所示,為本發(fā)明提供的較佳實(shí)施例。COB光源制作方法,包括以下步驟:1)通過固定粘膠將多個晶片11分別固定在基板12的預(yù)留位上Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。。在干凈的基板12上點(diǎn)上適量的膠水,再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上,待所有晶片11放置好后,將黏好晶片11的基板12放進(jìn)烘箱中烘干固化,也可以自然固化;

300W倒裝COB光源而另一項(xiàng)發(fā)明的倒裝結(jié)構(gòu)LED,因其可以集成化、批量化生產(chǎn),制備工藝簡單,性能優(yōu)良,逐漸得到了照明行業(yè)的廣泛重視300W倒裝COB光源倒裝COB模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品,具有更高的可靠性,熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產(chǎn)線投資可減少50%,由于無金線,無支架,BOM成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性價比大幅提升。。倒裝結(jié)構(gòu)采用將芯片PN結(jié)直接與基板上的正負(fù)極共晶鍵合,沒有使用金線,而最大限度避免了光淬滅問題。在大功率LED使用過程中,不可避免大電流沖擊現(xiàn)象,在此情況下,如果燈具的大電流抗沖擊穩(wěn)定性不好,很容易降低燈具的使用壽命。

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