圖4:樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到,藍色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃,2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋,白光是由芯片產生的藍光激發(fā)熒光粉混成白光,在藍光激發(fā)熒光粉的過程中,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉化成熱,經過測量可知藍色樣品的光電轉換效率為41.6%,2700K樣品為32.2%,6500K為38.5%,2700K樣品的光電轉換效率最低,主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K,在藍光激發(fā)熒光粉過程中有更多藍光轉換成熱量,相關參數(shù)參考表2。
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COB光源提到這里LED燈珠光源,LED投光燈通過內置微芯片的控制,在小型工程應用場合中,可無控制器使用,能實現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機閃爍、集成封裝技術雖然是封裝的主要方向之一15W
COB光源,但是散熱問題卻一直是集成封裝技術的瓶頸,我們知道通常LED高功率產品其光電轉換效率為20%,剩下80%的電能均轉換為熱能,處理好散熱問題,將會使LED光源的質量上一個臺階。15W
COB光源從定義上就不難看出他們的區(qū)別了:集成LED并不能將
COB光源的特點描述清楚,COB將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱15W
COB光源現(xiàn)在國產
cob光源在r9大于零,顯色指數(shù)大于80的前提下,已可以將光效做到110lm/w。進入到2014年以后,國產和進口cob技術差距不斷縮小。鄒義明表示,今年國產cob整體光效將在現(xiàn)有基礎上提升10%左右,超過120lm/w,以更好地適應當前商照市場需求。,芯片面積小,散熱效率高、驅動電流,因而具有低熱阻、高熱導的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點:亮度更高,熱阻?。?p style='text-align:center;'>
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COB光源然而,在倒裝COB量產上,多數(shù)廠家持觀望態(tài)度,主要是因為目前倒裝COB供應環(huán)節(jié)不成熟,國內企業(yè)更多的是做樣品,不良率較高,暫時無法量產15W
COB光源石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統(tǒng)的COB解決方案相比,明朔科技石墨烯散熱的創(chuàng)新解決方案可通過石墨烯散熱技術及散熱器的結構設計,提升系統(tǒng)散熱效率,有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度,從而提高效能,降低光衰,保證產品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復合式結構透鏡的方式可進一步提升散熱效率,提高效能,降低透鏡表面亮度,減小散熱器體積;通過對玻璃透鏡光學設計的不斷優(yōu)化及創(chuàng)新性嘗試,在滿足相關國標、國際標準的前提下,可進一步提高配光效率及光品質;根據(jù)
COB光源的特性及應用匹配特性,從發(fā)光效能、光學配光匹配、散熱方式匹配等角度出發(fā),定制相關
COB光源的原材料及封裝形式,進一步發(fā)揮產品的優(yōu)勢特性。。同時尺寸不統(tǒng)一,加工需求、客戶需求不一樣,導致市場量產難度加大。在終端市場對性價比極致追求下,COB國產化正在加速。隨著標準不斷統(tǒng)一,COB的市場競爭將不斷升級。未來,技術升級仍是提升COB性能,降低價格的制勝法寶。