傳統(tǒng)吊頂方式照明局限:照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制,因此形同虛設;照明光源與室內(nèi)裝修風格不和諧,無燈光設計理念。集成吊頂照明優(yōu)勢:在MSO模塊狀態(tài)下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達到您所希望的效果。
紫光燈珠十年前,國家力推“十城萬盞”,LED路燈的應用正式大規(guī)模開啟,傳統(tǒng)路燈逐漸被LED路燈替換;十年后,隨著智慧城市的發(fā)展,LED路燈作為智慧城市的重要切入點,迎來新一輪發(fā)展機遇紫光燈珠
。近十年,LED路燈的市場覆蓋率逐年增加,LED芯片技術、LED封裝技術及LED驅(qū)動電源技術發(fā)展迅速,各部件的理論壽命與性能均比較理想,但在LED路燈快速發(fā)展進程中,如何保障路燈產(chǎn)品品質(zhì),迎接智慧路燈時代發(fā)展新要求,是目前道路照明迫切且關鍵的問題。小結(jié)
COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結(jié)溫遠低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱,高光通量密度輸出會導致發(fā)光面熱量較為集中,導致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉(zhuǎn)換成熱,使溫度測量值偏高。
紫光燈珠2015年,COB再次“火”了起來。如果說COB的前兩次發(fā)展推動了LED行業(yè),那么這次純粹就是為了與舊傳統(tǒng)“接軌”,本質(zhì)上是一種倒退。誠然,COB是解決了“鬼影”問題,可是此前的發(fā)展證明COB在這方面是弊大于利的圖4:樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到,藍色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃,2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋,白光是由芯片產(chǎn)生的藍光激發(fā)熒光粉混成白光,在藍光激發(fā)熒光粉的過程中,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)化成熱,經(jīng)過測量可知藍色樣品的光電轉(zhuǎn)換效率為41.6%,2700K樣品為32.2%,6500K為38.5%,2700K樣品的光電轉(zhuǎn)換效率最低,主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K,在藍光激發(fā)熒光粉過程中有更多藍光轉(zhuǎn)換成熱量,相關參數(shù)參考表2。。雖然燈珠性能的大幅提升為COB封裝創(chuàng)造了良好的技術基礎,使其終于滿足了市場的應用需求。這一切看上去很美好,但是COB產(chǎn)品形態(tài)的底層邏輯問題,使得再好的技術也彌補不了自身缺陷。而且正是基于良好技術在客觀上的誘使,導致對LED特性不熟悉的設計者在錯誤的道路上越滾越遠。
紫光燈珠COB與傳統(tǒng)LEDSMD比較背景:LED自進入照明領域,最初形式是燈珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后來3014,2835紫光燈珠
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構設計光源的出光面積和外形尺寸。產(chǎn)品特點:便宜,方便電性穩(wěn)定,電路設計、光學設計、散熱設計科學合理;采用熱沉工藝技術,保證LED具有業(yè)界領先的熱流明維持率(95%)。。但這種方式的弊端是工序繁多,又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領域。