對于
COB光源接下來的發(fā)展,首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結(jié)合
COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓
COB光源更充分發(fā)揮其作用。自2013以來,西鐵城、夏普、philipslumileds、首爾半導(dǎo)體、cree等國際大廠相繼在中國市場推出高光效、高品質(zhì)、高效率的cob新品。3030集成光源2)采用ASM的焊線設(shè)備將晶片11與基板12過導(dǎo)電線13進行電性連接,使晶片11與基板12上的電路實現(xiàn)導(dǎo)通,焊接完成后,對產(chǎn)品進行檢測,不合格的產(chǎn)品重新返修,合格的產(chǎn)品轉(zhuǎn)入下一道工序;3)在基板12上設(shè)置第一層圍壩14,晶片11及導(dǎo)電線13處于第一層圍壩14所包圍的區(qū)域內(nèi),將設(shè)置好第一層圍壩14的基板12放進烤箱進行烘烤,待第一層圍壩14固化后取出3030集成光源
我認(rèn)為
COB光源需要不斷提高性價比,才能擴大其應(yīng)用范圍:首先,COB基板導(dǎo)熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要繼續(xù)提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度,目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度不高,其生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本偏高。。當(dāng)然,亦可以采用自然固化的方法使第一層圍壩14固化;在第一層圍壩14上設(shè)置第二層圍壩15,將設(shè)置好第二層圍壩15的基板12放進烤箱進行烘烤,待第二層圍壩15固化后取出,亦可以采用自然固化的方法使第二層圍壩15固化,此時第一層圍壩14以及第二層圍壩15形成整體式的整體圍壩。根據(jù)實際需要,可在第二層圍壩15上設(shè)置繼續(xù)設(shè)置圍壩,這樣形成整體圍壩的層數(shù)更多,使得整體圍壩的高度更高,設(shè)置圍壩的目的是為了后面的封膠做準(zhǔn)備,而設(shè)置多層的整體圍壩是為了增加圍壩的高度,亦可用其他方法增加圍壩的高度,如優(yōu)化圍壩設(shè)備等;但隨著LED芯片及LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展,PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠遠超過LED光源,抗腐蝕能力差,材料硬度低,表面易被風(fēng)沙刮傷,易靜電吸附空氣中灰塵,透鏡的出光率逐漸下降等缺陷,被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。
3030集成光源首先,從本質(zhì)上講,
COB光源也叫集成光源,只是因其在功率方面的限制,業(yè)內(nèi)專業(yè)人士將其與大功率集成光源區(qū)分開來
COB光源是一種新技術(shù)封裝的LED發(fā)光器件,相對于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢。
COB光源是生產(chǎn)商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發(fā)光模塊。因為
COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小,且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當(dāng)
COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。,簡單的講cob通常指小功率或中功率的芯片進行封裝的,一般整體功率不超過50w,集成光源則通常是大功率芯片進行封裝的,整體功率通常在50w以上。
3030集成光源完善的燈光設(shè)計方案,不僅提供人性化的照明效果,同時裝飾效果大大提升。半導(dǎo)體照明作為我國戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)3030集成光源2、發(fā)光面溫度實測為進一步從實驗上研究
COB光源的熱分布,選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實驗研究對象,該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板,這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率,另一方面封裝形式采用熱電分離的形式,沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔,可進一步降低熱阻和結(jié)溫,實現(xiàn)
COB光源高光通量密度輸出。,對節(jié)能環(huán)保意義重大,中國是全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)品生產(chǎn)、使用和出口大國。然而,在特種LED光源領(lǐng)域,由于技術(shù)門檻較高,市場一直被國外公司所壟斷。