與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比,COB面板光源光線很柔和,具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多,COB基板材料也有了改進,由早期的銅基板,發(fā)展到鋁基板,再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板,逐漸提高了
COB光源的可靠性。飛利浦集成光源2)采用ASM的焊線設(shè)備將晶片11與基板12過導(dǎo)電線13進行電性連接,使晶片11與基板12上的電路實現(xiàn)導(dǎo)通,焊接完成后,對產(chǎn)品進行檢測,不合格的產(chǎn)品重新返修,合格的產(chǎn)品轉(zhuǎn)入下一道工序;3)在基板12上設(shè)置第一層圍壩14,晶片11及導(dǎo)電線13處于第一層圍壩14所包圍的區(qū)域內(nèi),將設(shè)置好第一層圍壩14的基板12放進烤箱進行烘烤,待第一層圍壩14固化后取出飛利浦集成光源
但隨著LED芯片及LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展,PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠遠超過LED光源,抗腐蝕能力差,材料硬度低,表面易被風(fēng)沙刮傷,易靜電吸附空氣中灰塵,透鏡的出光率逐漸下降等缺陷,被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。。當然,亦可以采用自然固化的方法使第一層圍壩14固化;在第一層圍壩14上設(shè)置第二層圍壩15,將設(shè)置好第二層圍壩15的基板12放進烤箱進行烘烤,待第二層圍壩15固化后取出,亦可以采用自然固化的方法使第二層圍壩15固化,此時第一層圍壩14以及第二層圍壩15形成整體式的整體圍壩。根據(jù)實際需要,可在第二層圍壩15上設(shè)置繼續(xù)設(shè)置圍壩,這樣形成整體圍壩的層數(shù)更多,使得整體圍壩的高度更高,設(shè)置圍壩的目的是為了后面的封膠做準備,而設(shè)置多層的整體圍壩是為了增加圍壩的高度,亦可用其他方法增加圍壩的高度,如優(yōu)化圍壩設(shè)備等;飛利浦集成光源附圖說明圖1是本發(fā)明實施例提供的
COB光源制作方法的立體示意圖;圖2是本發(fā)明實施例提供的
COB光源制作方法的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖飛利浦集成光源
現(xiàn)在國產(chǎn)
cob光源在r9大于零,顯色指數(shù)大于80的前提下,已可以將光效做到110lm/w。進入到2014年以后,國產(chǎn)和進口cob技術(shù)差距不斷縮小。鄒義明表示,今年國產(chǎn)cob整體光效將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升10%左右,超過120lm/w,以更好地適應(yīng)當前商照市場需求。。具體實施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
飛利浦集成光源有的也將SMD的小功率光源均勻的排回列在鋁基板上也稱為集成LED,但實際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源(成品光源)焊接在鋁基板上面(如下圖答1)飛利浦集成光源圖4:樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到,藍色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃,2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋,白光是由芯片產(chǎn)生的藍光激發(fā)熒光粉混成白光,在藍光激發(fā)熒光粉的過程中,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)化成熱,經(jīng)過測量可知藍色樣品的光電轉(zhuǎn)換效率為41.6%,2700K樣品為32.2%,6500K為38.5%,2700K樣品的光電轉(zhuǎn)換效率最低,主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K,在藍光激發(fā)熒光粉過程中有更多藍光轉(zhuǎn)換成熱量,相關(guān)參數(shù)參考表2。,并非
COB光源;將小功率芯片(LED芯片)直接封裝到鋁基板上的才是COB(如圖2)。所有的
COB光源都是集成LED光源,但集成LED光源并非都是COB.