從當(dāng)前市場(chǎng)應(yīng)用來(lái)看,商業(yè)照明領(lǐng)域,軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開(kāi)始全面采用
COB光源;家居照明領(lǐng)域,泛光照明需求占主導(dǎo),只有一些COB天花燈和COB筒燈會(huì)被選用;戶外照明領(lǐng)域,投光燈主要采用
COB光源,30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈,要求不高,正在逐步采用
COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率
COB光源封裝形式,兩者平分秋色,但COB的比例在逐漸增加。總體來(lái)說(shuō),COB的應(yīng)用市場(chǎng)主要還是在商業(yè)照明,因?yàn)檫@個(gè)領(lǐng)域需要重點(diǎn)照明,凸顯被照明物體,營(yíng)造商業(yè)氛圍。
集成光源LED路燈COB即Chip-On-Board,原指把多顆半導(dǎo)體芯片集成到一塊線路板上的封裝技術(shù)。在LED行業(yè)特指把多顆LED芯片封裝在一片基板上,從而形成一種發(fā)光光源的形式集成光源LED路燈
。正是這種產(chǎn)品形態(tài)決定了COB的技術(shù)特性。所謂材料學(xué)里的“結(jié)構(gòu)決定特性”也同樣適用于產(chǎn)品。知道了這一點(diǎn),我們繼續(xù)進(jìn)行下面的分析。對(duì)于
COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問(wèn)題,
COB光源的市場(chǎng)推廣并沒(méi)有得到突破。到2014年,這一局面有所改觀,國(guó)內(nèi)主流封裝廠對(duì)
COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場(chǎng)對(duì)
COB光源的需求日益旺盛,
COB光源的性價(jià)比也日趨合理。在市場(chǎng)上,企業(yè)和商家選取
COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限,再談價(jià)格。光效低,價(jià)格高,都不行。
集成光源LED路燈
cob光源就是led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國(guó)博士今年,COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)?lái)了光品質(zhì)的提升,是目前單個(gè)大功率器件無(wú)法匹敵的。此外,材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價(jià)比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。,此技術(shù)剔除了支架概念,無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一,通俗來(lái)講就是比led燈更先進(jìn)、更護(hù)眼的燈。
集成光源LED路燈MCOB小功率的封裝和大功率的封裝:無(wú)論如何,小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上,大功率的芯片很大,出光面積只有4個(gè)便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高照明質(zhì)量。;高顯色、發(fā)光均勻、無(wú)光斑、健康環(huán)保。安裝簡(jiǎn)單,使用方便,降低燈具設(shè)計(jì)難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。LED燈是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,四周用環(huán)氧樹(shù)脂密封,起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用,最后安裝外殼,所以LED燈的抗震性能好。,可是小芯片分成16個(gè)集成光源LED路燈,那出光面積就是4乘16個(gè),所以出光面積比它大,所以無(wú)論如何我們提高15%的出光效率,更是基于這個(gè)理由,MCOB不是一個(gè)杯,MCOB找多個(gè)杯也是目的讓它出光效率更高,正是因?yàn)槎啾璏COB的技術(shù),它的出光效率比現(xiàn)在普通的cob多的體現(xiàn)在出光效率上。