商業(yè)場(chǎng)所由于長(zhǎng)時(shí)間地使用照明產(chǎn)品，對(duì)照明產(chǎn)品的散熱能力要求較高，而COB光源的散熱性能有著明顯優(yōu)勢(shì)。商業(yè)場(chǎng)所對(duì)產(chǎn)品有著多樣化、個(gè)性化的外觀需求，而COB光源可改變出光面積和外形尺寸，能滿(mǎn)足不同的產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求。大功率LED燈珠現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應(yīng)用在戶(hù)外較多，COB還有些需要改進(jìn)的地方大功率LED燈珠

圖4：樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到，藍(lán)色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃，2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋?zhuān)坠馐怯尚酒a(chǎn)生的藍(lán)光激發(fā)熒光粉混成白光，在藍(lán)光激發(fā)熒光粉的過(guò)程中，熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)化成熱，經(jīng)過(guò)測(cè)量可知藍(lán)色樣品的光電轉(zhuǎn)換效率為41.6%，2700K樣品為32.2%，6500K為38.5%，2700K樣品的光電轉(zhuǎn)換效率最低，主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K，在藍(lán)光激發(fā)熒光粉過(guò)程中有更多藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱量，相關(guān)參數(shù)參考表2。，MCOB目前從現(xiàn)有階段來(lái)說(shuō)還不能大面積推廣，其需要強(qiáng)勢(shì)的封裝廠(chǎng)家跟光學(xué)件廠(chǎng)家全面合作，推出比目前COB+光學(xué)件（鋁或PMMA村料等），目前來(lái)說(shuō)COB光源的尺寸通用性還沒(méi)有完全規(guī)范，MCOB的全面應(yīng)用還需要一個(gè)時(shí)間問(wèn)題。其中P(T)為輻射能量，σ為斯特藩—玻耳茲曼常量，ε為發(fā)射率，紅外測(cè)溫的精確與待測(cè)材料的發(fā)射率密切相關(guān)，由于COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的，為了精準(zhǔn)測(cè)溫，可將光源放置在恒溫加熱臺(tái)上，待光源加熱到一個(gè)已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后，用紅外熱成像儀測(cè)量物體表面溫度，再調(diào)整材料的發(fā)射率，使其溫度顯示為正確溫度。

大功率LED燈珠首先，從本質(zhì)上講，COB光源也叫集成光源，只是因其在功率方面的限制，業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)人士將其與大功率集成光源區(qū)分開(kāi)來(lái)光源傳統(tǒng)SMD封裝通過(guò)貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點(diǎn)光，眩光以及重影的問(wèn)題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。，簡(jiǎn)單的講cob通常指小功率或中功率的芯片進(jìn)行封裝的，一般整體功率不超過(guò)50w，集成光源則通常是大功率芯片進(jìn)行封裝的，整體功率通常在50w以上。

大功率LED燈珠目前的LED燈具整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)對(duì)LED特性普遍不熟悉甚至是不了解(估計(jì)僅停留在節(jié)能上)，導(dǎo)致整燈設(shè)計(jì)有向傳統(tǒng)“反動(dòng)”的趨勢(shì)，而不是積極地向前尋求解決方案大功率LED燈珠對(duì)于COB光源接下來(lái)的發(fā)展，首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來(lái)；其次是從小功率向中、大功率發(fā)展；最后是結(jié)合COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。多方熱議。從市場(chǎng)反響來(lái)看，用戶(hù)顯然不認(rèn)同用舊產(chǎn)品形態(tài)去承載新光源技術(shù)這種“舊瓶裝新酒”的做法，從COB射燈在短暫高價(jià)后迅速降價(jià)重回“以?xún)r(jià)取勝”的尷尬，都可以看出市場(chǎng)對(duì)照明產(chǎn)品新形態(tài)的渴求，和對(duì)目前產(chǎn)品的失望。