其中P(T)為輻射能量，σ為斯特藩—玻耳茲曼常量，ε為發(fā)射率，紅外測溫的精確與待測材料的發(fā)射率密切相關(guān)，由于COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的，為了精準(zhǔn)測溫，可將光源放置在恒溫加熱臺上，待光源加熱到一個已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后，用紅外熱成像儀測量物體表面溫度，再調(diào)整材料的發(fā)射率，使其溫度顯示為正確溫度。3V集成光源5)將旋轉(zhuǎn)離心后的基板12放入烤箱烘烤，待熒光膠16固化后取出，再次進行檢測，合格后，COB光源制作完成。上述提供的COB光源制作方法，通過在基板12上設(shè)置兩層圍壩，在圍壩內(nèi)填充熒光膠163V集成光源

COB未來一方面會朝標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，形成標(biāo)準(zhǔn)化的外形尺寸、電學(xué)參數(shù)、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發(fā)展。首卓·LED照明營銷中心總經(jīng)理陶文明眾所周知，商業(yè)場所對照明產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求，而COB光源很好地滿足了以上需求。COB光源發(fā)光均勻，且很好地解決了光斑問題，并可有效進行二次光學(xué)配套，更加迎合了商業(yè)場所重點照明應(yīng)用需求。，這樣使得圍壩的總高度增加，避免熒光膠16在后續(xù)的沉淀工藝中溢出；然后使用離心設(shè)備沉淀熒光膠16中的熒光粉，使得熒光膠16的散熱效果更好，避免COB光源因使用過程中溫度過高而導(dǎo)致熒光膠16開裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生，解決了COB光源長時間使用時會產(chǎn)生較高的溫度，導(dǎo)致熒光膠16開裂或芯片衰減嚴重，降低了COB光源的使用壽命的問題。3V集成光源MCOB技術(shù)將LED芯片封裝進光學(xué)的杯子里，學(xué)習(xí)了LEDSMD器件點膠精粹，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序，使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少3V集成光源

免驅(qū)動COB光源漸變交替等動態(tài)效果，也可以通過DMX的控制，實現(xiàn)追逐、掃描等效果。目前，其主要的應(yīng)用場所大概有這些：單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、。同時LED芯片發(fā)光是集中在芯片內(nèi)部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，讓光充分多角度發(fā)出來，光效率明顯提升。

3V集成光源本實施例中，導(dǎo)電線13為金線或者鋁線。根據(jù)COB光源的用途，選擇相應(yīng)材料的導(dǎo)電線13，其中金線和鋁線為優(yōu)選項，根據(jù)實際需要，亦可選擇其他種類的導(dǎo)電線133V集成光源現(xiàn)階段，國內(nèi)cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業(yè)為主導(dǎo)，因為其在cob光源有技術(shù)先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢。不過，隨著cob技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內(nèi)部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。。本實施例中，固定粘膠為導(dǎo)電的銀膠或絕緣的紅膠。根據(jù)COB光源所使用的晶片11的性質(zhì)，使用銀膠或者紅膠作為固定粘膠，其中銀膠是導(dǎo)電的，紅膠是絕緣的。