相對優(yōu)勢有：生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng)，但是在點(diǎn)膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產(chǎn)品高出很多，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。LED光源照明在我們生活中燈是非常常見的，隨著科技發(fā)展越來越先進(jìn)出現(xiàn)了很多新型的燈飾。這些新型的燈飾功能也是非常多的，并且光源種類也是非常多的，其中cob光源就是其中最具有代表性的LED光源照明

陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題，但是其材料成本相對較高，且具有一定技術(shù)難度。但目前國內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)數(shù)量還是在不斷增加，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸擴(kuò)大。都禾光電自產(chǎn)的COB光源的材料及可靠性都得到了改進(jìn)，其光學(xué)技術(shù)也得到了進(jìn)一步提升。COB光源具有較好的散熱功能。進(jìn)而可簡化光源系二次光學(xué)設(shè)計(jì)并節(jié)省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產(chǎn)業(yè)鏈的高新企業(yè)，1996年進(jìn)入LED產(chǎn)業(yè)至今，在集成封裝和COB光源領(lǐng)域都形成了相應(yīng)的規(guī)?；a(chǎn)。。cob光源是在led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源，并且無電鍍、無回流焊、無貼片工序，所以cob光源成本是非常低的。但是還有很多朋友對cob光源不是很熟悉，那么接下來小編給大家說說有關(guān)于cob光源的知識。COB光源的技術(shù)優(yōu)勢明顯，其成本也在逐漸下降，使得COB光源產(chǎn)品迅速獲得市場青睞，這得益于封裝廠對降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本，總體降低成本超過30%，這對于LED照明的未來應(yīng)用推廣有著非常重要的意義。

LED光源照明參照圖1～2所示，為本發(fā)明提供的較佳實(shí)施例。COB光源制作方法，包括以下步驟：1)通過固定粘膠將多個(gè)晶片11分別固定在基板12的預(yù)留位上擴(kuò)展資料：COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產(chǎn)品，是目前LED照明光源的主流趨勢之一。LED燈就是發(fā)光二極管，是采用固體半導(dǎo)體芯片為發(fā)光材料，與傳統(tǒng)燈具相比，LED燈節(jié)能、環(huán)保、顯色性與響應(yīng)速度好。。在干凈的基板12上點(diǎn)上適量的膠水，再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上，待所有晶片11放置好后，將黏好晶片11的基板12放進(jìn)烘箱中烘干固化，也可以自然固化；

LED光源照明在LED照明行業(yè)中SMD（SurfaceMountedDevices）圖2：錯(cuò)誤的溫度測量方式因此，為避免光對熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測量，紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點(diǎn)，還可以實(shí)時(shí)顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，可用以下公式表示。，LEDSMD意思是表面裝貼發(fā)光二極管LED光源照明，具有發(fā)光角度大,可達(dá)120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等優(yōu)點(diǎn)。